美迪凯澄清其为台积电供应的是CoPoS面板级封装用方形玻璃基板，而非此前市场理解的圆形玻璃载板，目前已进入小批量供货阶段。
昨日韩国战略材料会议将钼确立为AI时代半导体核心材料，以解决先进制程中钨材料的电阻率和填充瓶颈。三星、海力士已在部分NAND工艺中导入钼，这标志钼需求逻辑从传统周期品向半导体核心材料转变，供给端因矿山老化和地缘因素受限。
比亚迪在5月28日发布全栈自研4nm智驾芯片“璇玑A3”，并宣布高阶智驾方案以1.2万元价格覆盖全系车型，通过自研芯片控制成本，加速高阶智驾在平价车型渗透。
5月28日，MLCC供需紧张显著升级，台湾大厂国巨确认行业龙头村田与三星已发出涨价通知，同时国内风华高科暂停部分产品接单。这一系列动作显示由AI高端需求引发的供给缺口已外溢至常规品。
5月28日比亚迪推出行业首个城市领航安全兜底承诺，全系车型可1.2万元选装激光雷达，并发布自研4nm智驾芯片“璇玑A3”。AI服务器PCB材料供需矛盾聚焦M9等级碳氢树脂，MLCC龙头风华高科因订单饱满暂停接单，AI需求引发元器件涨价。AI数据中心用电需求激增，功率器件进入涨价周期。
理想汽车在5月28日晚的Q1业绩会上确认，将于6月举办软件与AI发布会，全面展示自研M100芯片与VLA大模型上车后的实际效果。
AI光互联需求导致磷化铟供需缺口，国内供应商已获英伟达订单并开始涨价谈判，确认供需矛盾。全球供应商计划扩产但2030年仍有约50%缺口，利润向上游集中。
在智能化战略发布会上，比亚迪发布全栈自研4nm智驾芯片“璇玑A3”，推出1.2万元高阶智驾选装包与城市领航事故兜底承诺，旨在通过自研芯片替代外采改善长期毛利率。
Marvell在FY27Q1业绩会中，基于AI驱动强劲订单，将全年光互联业务营收指引从同比增长50%大幅上调至超过70%，为AI光模块产业链需求加速提供关键数据验证。
比亚迪在智能化战略发布会上推出行业首个城市领航安全兜底承诺，并宣布全系车型可以1.2万元成本价选装激光雷达智驾方案，同时发布了自研4nm智驾芯片。
金刚石散热领域交流中提及金刚石热导率远优于铜，成本最低600-1000元/片，已在曙光服务器、联想轻薄本小批量应用。四方达、国机精工、黄河旋风等公司披露产能规划，预计高端芯片散热需求将带动高性能金刚石材料放量。
功率半导体晶圆厂产能利用率80%-90%，交期拉长至30周以上，头部厂商调价10%-15%。AI需求挤压传统产能，车规、工控需求边际改善，消费电子需求疲软，超结、IGBT、碳化硅等高压品类供需偏紧，中小厂商以价换量，预计下半年供需维持紧平衡。
天风电子举办AI产业趋势研判电话会，指出AI推理需求拉动CPU用量提升：训练场景CPU与GPU配比约1:2，推理场景趋近1:1，推理过程70%-80%由CPU完成；x86架构占数据中心CPU市场78%；内存（MCR DIMM）、互联协议升级及先进封装载板（玻璃基板）是CPU性能提升核心配套，未来CPU多线程化趋势明确。
5月28日，迈威尔科技上调光互联业务全年增速至70%以上，主因超算资本支出增加及800G/1.6T产品周期。风华高科因订单饱满稼动率升至九成，暂停部分MLCC及电阻接单。建滔积层板通知覆铜板及PP涨价10%-20%，反映产业链紧张。另传台积电下半年将上调3纳米制程报价，联电等或将跟进。
市场传闻台积电下半年将上调3纳米制程报价，联电等晶圆代工厂已跟进确认下半年对成熟制程选择性涨价，AI需求驱动的产能挤压效应从先进制程传导至成熟制程。
迈威尔科技在Q1业绩会上将光互联业务全年增速指引从50%上调至超过70%，驱动力来自超算厂商资本支出提升和800G/1.6T产品周期。
研讨指出TSV材料（铜电镀液、CMP研磨液）是3D封装关键材料。国内铜电镀液龙头上海新阳与外资乐思平分市场，CMP研磨液由安集微电子主导，高端磨料仍依赖进口。材料按季度议价，验证周期约1年，国产替代面临客户验证壁垒。若华为3D堆叠技术规模化，材料需求将随层数增加而提升。
四方达2026年Q1营收增40%+、净利增20%+，增长由培育钻驱动。公司拥有国内最大MPCVD产能，设备完全国产化，在新疆新建散热工厂，一期2.5万片产能，多晶金刚石散热片已送样海外客户，散热业务毛利率预计不低于传统业务的50%。
市场传闻字节跳动2026年资本开支上调至700亿美元，拉动AIDC及算力需求。风华高科因AI服务器需求暂停MLCC接单，短缺从高端传导至通用型。联电确认下半年晶圆代工选择性提价，涨价蔓延至成熟制程。英伟达Rubin平台机架成本近翻倍至780万美元，价值增量扩散至内存、PCB等环节。
德福科技公告在九江投资31亿元扩产5万吨高端AI铜箔（RTF/HVLP），瞄准2026年下半年起AI服务器迭代带来的HVLP4铜箔全球性紧缺，加速国产替代。
5月28日市场传闻环球晶圆正与客户沟通下半年再度调涨售价，主因AI应用驱动的12英寸高端硅片需求爆满。此前5月10日信越化学等三大硅片巨头已年内二度提价。该消息确认了结构性需求驱动的量价齐升新周期开启。
继台积电先进制程涨价后，联电在股东会上确认下半年选择性提价，表明涨价潮从AI驱动蔓延至成熟制程，全行业供需紧张格局确立。
建滔积层板在5月27日传统淡季发起年内第四次覆铜板提价，板料上调10%，PP上调20%，CCL环节供应紧张。
5月26日官方首次将AI芯片纳入安全测评体系，5月28日市场传出头部互联网厂商大幅上修AI资本开支。受市场需求与政策导向影响，国产GPU产业链厂商正拉长备货周期，并提前锁定上游物料与产能，以应对算力订单变化。
隔夜美股市场分化，纳斯达克微跌，费城半导体指数跌1.4%。Snowflake盘后涨30%，产品收入增34%并与亚马逊签60亿美元协议。亚马逊AWS AI积压订单超350亿美元，年增约300%。台积电计划下半年3纳米芯片涨价15%。
今日晨会摘要涵盖：快手可灵AI一季度收入6.5亿元，同比增300%，年化收入逼近5亿美元；风华高科因订单激增暂停部分MLCC接单，验证涨价信号；建滔积层板超预期上调CCL价格10%-20%；拼多多广告收入增速放缓至2.5%，战略转向长期壁垒；山西矿难致109座煤矿停产，涉及产能超1.2亿吨。
供应链消息称，台积电因AI需求强劲导致3纳米产能满载，计划于2025年下半年将报价调涨15%。
来源：alphapai
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在5月27日，全球功率半导体龙头英飞凌确认发布年内第二轮涨价函，自7月1日起对AI电源及车规级核心产品提价10-20%，标志着由AI服务器功耗激增引发的产能挤兑已从预期走向现实。此轮涨价的核心逻辑在于AI需求爆发挤占了全球高端MOSFET及SiC产能，导致供需失衡并向全产业链传导，这不仅确认了行业强景气周期的开启，也为具备产能和客户认证优势的国内厂商提供了量价齐升和份额替代的窗口。关注：黄山谷捷（深度绑定英飞凌，直接受益于其涨价和扩产），新洁能/扬杰科技/士兰微（AI挤占海外产能，国产MOSFET厂商迎涨价和份额替代机遇），天岳先进（AI服务器和新能源车驱动上游8英寸SiC衬底需求，供给持续紧张）
文章提供主流存储供需展望，指出供不应求将持续至2027-2028年。Q2消费级存储需求环比降7%，Q3增12-13%，Q4增4-5%。Q2 DRAM均价涨57%，NAND涨54%，Q3预计分别涨33%和31%，Q4分别涨20%和17%。当前DRAM库存2个月、NAND库存2.5个月，低于正常水平。长鑫、长存Q3起扩产，但27年底前对整体供需影响有限。企业级存储需求强劲，原厂与CSP签长期锁量锁价合同。
英伟达新平台功耗超200kW，垂直供电技术成关键路径，功率器件价格通胀；快手可灵AI单季收入超6.5亿元，年化收入逼近5亿美元；风华高科因订单激增暂停部分MLCC接单，行业缺货涨价开启；西门子能源因AI数据中心需求上调收入指引至14-16%；SK海力士以HBM优势推动超长期供应协议，重塑存储商业模式。
供应链消息称，因AI需求导致3纳米产能持续满载，台积电计划下半年调涨报价约15%。这反映了先进制程供需失衡传导至价格端。
英飞凌于5月26日发布年内第二轮涨价函，计划7月1日生效，主要应对AI数据中心需求导致的功率半导体产能结构性紧张。
SK海力士确认拒绝美国云巨头客户直接投资建厂的提议，转而推动签订包含更高预付款和保底价格条款的5年以上超长期供应协议，以锁定长期利润。这一策略重塑存储产业链议价权和盈利模式。
英特尔披露了其首款搭载CPO技术的玻璃基板原型，并计划将新墨西哥州工厂改造为全球首个量产基地，标志着AI芯片下一代封装技术向产业化迈进。
5月27日，风华高科因订单激增、产能满载，暂停部分主流型号MLCC及电阻接单。该事件反映AI服务器需求挤占高端产能后，供需紧张向通用市场传导，行业涨价窗口开启。
5月27日午间，多条产业新闻：美光科技股价暴涨超19%，市值首破1万亿美元；英伟达下一代Rubin架构背板改用纯PTFE材料；康明斯推出数据中心主电源用燃气内燃机，订单排至2030年；英特尔披露首款CPO玻璃基板原型，目标2030年商业化。
鸿海为英伟达供应的CPO交换机出货量上修至2026-2027年合计超5万台，预计2026年为工业富联贡献15%以上营收；Tower半导体签订13亿美元硅光子合同并获2.9亿预付款；CPO产业链利好光芯片、无源器件、耦合测试设备环节。
隔夜美股AI半导体板块大涨，纳指涨1.8%。美光科技暴涨19%市值首破万亿美元；AMD涨8%创新高；Zscaler全年指引不及预期盘后跌18%；应用软件板块疲软；模拟/功率半导体走强。
英伟达下一代Rubin平台PCB价值量飙升233%，层数翻倍至78层，材料升级至M8/M9；华为发布韬定律，通过3D堆叠技术绕开EUV光刻瓶颈；SpaceX提交IPO招股书并成功发射星舰V3，估值2万亿美元；存储芯片涨价超预期，DRAM二季度涨幅上调至25%以上，Nor Flash将提价30%；罗博特科CPO设备产能提升至国内400台/月、德国100台/月。
5月26日，国家级测评中心发布最新一批AI芯片安全可靠测评结果，华为海思、阿里平头哥、海光等多家头部厂商产品获得I级认证，为国产算力进入信创及关键领域采购提供官方资质背书。
罗博特科CPO设备产能大幅提升，国内达到400台/月，德国达到100台/月，解决了CPO批量订单的产能瓶颈。
存储芯片涨价超预期，DRAM二季度涨幅上调至25%以上，Nor Flash等利基型产品6月将提价，消费类涨幅或达30%。涨价由AI需求挤压高端产能引发结构性缺货，全球大厂产能转向HBM，导致标准型和利基型存储供给紧张，为国内厂商提供机遇。
英伟达下一代Rubin平台（预计2026年Q3量产）PCB物料方案明确，单机架PCB价值量飙升233%至约11.7万美元。方案采用最高78层PCB、M8/M9甚至石英布材料，并新增中板、正交背板等组件，带动上游材料和设备需求。
5月26日市场热点包括：华为在ISCAS 2026会议发布韬定律，通过时间缩微重构半导体路径；英伟达Rubin平台PCB材料升级，M9材料使钻针耗量增4-5倍；智谱发布400 tokens/s高速API，AI大模型转向商业化；台湾MLCC交期超20周并预警紧张至2027年；特斯拉确认将弗里蒙特工厂改造为人形机器人产线。
Lumentum称EML光芯片出现约30%供需缺口，产能预订已排至2028年，瓶颈正向CW激光器等上游环节蔓延，形成长期结构性瓶颈。
AI服务器需求驱动全球钽电容龙头厂商在过去12个月内连续三次提价，价格接近翻倍，市场预期其紧缺程度将超过MLCC。产业链价值向上游资源和具备定价权的核心元器件厂商集中。
5月26日，国家安全测评机构首次发布AI芯片I级安全可靠认证，华为、阿里、海光等9款国产AI芯片通过认定，为国产算力进入信创及关键领域采购消除资质障碍，标志政策驱动采购周期开启。
市场对AIDC供电的讨论深化至产业链成本解构，明确高频变压器与功率半导体是核心价值环节，合计占硬件成本超60%，海外市场溢价近一倍。
台湾主要厂商预警AI服务器被动元器件MLCC交期超20周且紧张至2027年，高端AI需求对中低端产能存在1:2.5以上的挤出效应，远超此前线性外推。这一供需矛盾由预期转为产业验证，将影响全产业链涨价周期。