市场传闻字节跳动2026年资本开支上调至700亿美元，拉动AIDC及算力需求。风华高科因AI服务器需求暂停MLCC接单，短缺从高端传导至通用型。联电确认下半年晶圆代工选择性提价，涨价蔓延至成熟制程。英伟达Rubin平台机架成本近翻倍至780万美元，价值增量扩散至内存、PCB等环节。
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昨夜今晨（5月27日-28日），市场传闻字节跳动计划将2026年资本开支大幅上调至700亿美元（约5000亿人民币），以支撑其AI大模型与应用的快速迭代。这一量级的跃升彻底重塑了国内AI投入的预期，表明资本开支已从线性增长转入指数级爆发阶段，将全面且超预期地拉动整个AIDC及国产算力产业链的需求。
关注：大位科技/东方国信/润泽科技（字节核心AIDC及基础设施供应商，直接受益于数据中心扩建），海光信息/寒武纪/盛科通信（国产算力芯片核心标的，承接巨额资本开支下的国产替代需求）
5月27日，国内MLCC龙头风华高科暂停接单，标志着由AI服务器需求驱动的供需失衡，已从日韩厂商主导的高端品类正式传导并激化了中低端通用型MLCC的短缺。此举验证了高端产能挤出效应正在全面发酵，行业整体涨价周期由预期转为现实，为具备产能和技术承接能力的国内厂商打开了量价齐升的窗口。
关注：风华高科/三环集团（MLCC国产龙头，订单饱满且受益于涨价周期和订单外溢），国瓷材料（MLCC上游粉体核心供应商，直接受益于下游量价齐升），江海股份/艾华集团（AI服务器亦拉动铝电解电容及超级电容需求，公司为相关领域龙头）
继台积电传出先进制程涨价后，联电于5月27日股东会正式确认下半年将选择性提价，标志着涨价潮已从AI驱动的先进制程蔓延至成熟制程。这一边际变化证实了全行业供需紧张格局的确立，晶圆代工厂的定价权得到巩固，整个板块正从单纯的稼动率回升转向更为确定的量价齐升周期。
关注：台积电/联电（晶圆代工涨价的直接发起者和受益者），中芯国际/华虹公司（高稼动率下有望跟随涨价，受益于产能外溢与国产替代），沪硅产业/立昂微（作为上游核心原材料，在下游涨价和扩产背景下迎来量价齐升）
根据对英伟达下一代Rubin平台（预计2026年下半年出货）的BOM成本拆解，过去24小时内市场认知进一步深化，确认其机架成本近翻倍至780万美元，核心边际变化在于价值增量并非来自GPU。投资逻辑已从单一押注GPU算力，转向对全产业链的价值重估，AI硬件的价值正从芯片本身扩散至内存、PCB、电源和互联等配套环节，这些过去被视为辅助角色的部分，如今因架构性升级和用量暴增而成为新的高增长赛道。
关注：沪电股份/深南电路/生益科技（PCB及覆铜板因层数与材料等级跃升，价值量增长超233%），澜起科技/**香