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西部电子｜功率半导体产业跟踪（二）：国内市场供需现状如何？

Alpha 派 3 信息等级 3 1 噪音/剔除；2 较弱；3 普通事实；4 重要行业动态；5 极重大事件。该分数是信息显著性，不是投资建议。 抓取：2026-05-28 16:26
行业 半导体 AI
摘要

功率半导体晶圆厂产能利用率80%-90%，交期拉长至30周以上，头部厂商调价10%-15%。AI需求挤压传统产能，车规、工控需求边际改善，消费电子需求疲软，超结、IGBT、碳化硅等高压品类供需偏紧，中小厂商以价换量，预计下半年供需维持紧平衡。

客观事实
  • 产能利用率80%-90%，交期30周以上
  • 头部厂商调价10%-15%
  • AI需求挤压传统产能，高压品类供需偏紧
功率半导体 晶圆厂 超结 IGBT 碳化硅

原文

当前功率半导体晶圆厂产能利用率达80%-90%，交期普遍拉长至30周以上，头部厂商调价10%-15%以反映成本。AI相关需求挤压传统产能，车规、工控需求边际改善，消费电子需求疲软，超结、IGBT、碳化硅等高压品类供需偏紧，中小厂商仍以价换量，预计下半年板块供需维持紧平衡，价格企稳。