天风电子 | AI产业趋势研判系列电话会：CPU 质变时刻，载板增量环节展望

Alpha 派 3 信息等级 3 抓取：2026-05-28 16:26

AI 半导体算力数据中心

摘要

天风电子举办AI产业趋势研判电话会，指出AI推理需求拉动CPU用量提升：训练场景CPU与GPU配比约1:2，推理场景趋近1:1，推理过程70%-80%由CPU完成；x86架构占数据中心CPU市场78%；内存（MCR DIMM）、互联协议升级及先进封装载板（玻璃基板）是CPU性能提升核心配套，未来CPU多线程化趋势明确。

客观事实

AI推理场景下CPU与GPU配比约1:1，训练场景约1:2
推理过程70%-80%由CPU完成
x86架构占数据中心CPU市场78%

CPU x86 ARM MCR DIMM 玻璃基板

原文

AI Agent推理需求拉动CPU用量提升，传统训练场景CPU与GPU配比约1:2，推理场景下配比趋近1:1，推理过程70%-80%由CPU完成。x86在复杂企业负载占优，当前占数据中心CPU市场78%，ARM适用于高并发前端响应。内存（MCR DIMM）、互联协议升级及先进封装载板（玻璃基板）为CPU性能提升核心配套，未来CPU多线程化趋势明确。