5月27日晚间，德福科技公告在九江投31亿扩产5万吨高端AI铜箔（RTF/HVLP），直接瞄准26年下半年起NVRubin等AI服务器迭代带来的HVLP4铜箔全球性紧缺。此次扩产不仅印证了下游旺盛的需求与即将落地的涨价预期，更关键的是，在全球高端产能供给刚性的背景下，此举将加速国产替代进程，抢占日韩厂商难以满足的AI硬件迭代增量市场。关注：德福科技（扩产卡位AI服务器迭代带来的高端铜箔缺口，加速国产替代），铜冠铜箔/方邦股份（行业景气度提升，同为高端铜箔及载体铜箔国产替代核心标的），生益科技/沪电股份/深南电路（上游关键材料国产化瓶颈有望突破，保障AI PCB放量供应链安全），洪田股份/泰金新能（作为铜箔核心设备商，受益于本轮国产铜箔厂商的资本开支周期）