研讨指出TSV材料（铜电镀液、CMP研磨液）是3D封装关键材料。国内铜电镀液龙头上海新阳与外资乐思平分市场，CMP研磨液由安集微电子主导，高端磨料仍依赖进口。材料按季度议价，验证周期约1年，国产替代面临客户验证壁垒。若华为3D堆叠技术规模化，材料需求将随层数增加而提升。
TSV材料核心为铜电镀液、CMP研磨液，是3D封装、先进封装关键材料。国内铜电镀液龙头为上海新阳，与外资乐思平分先进封装市场，CMP研磨液国内主要是安集微电子，高端磨料依赖进口。材料定价按季度议价，当前国产替代壁垒主要是客户验证门槛，更换供应商意愿低，验证周期约1年。目前国内相关材料产能充足，未来若华为等3D堆叠工艺规模化落地，材料需求将随芯片堆叠层数增加显著提升。