昨日，英特尔披露了其首款搭载CPO技术的玻璃基板原型，并计划将其新墨西哥州工厂改造为全球首个量产基地，这标志着AI芯片下一代封装技术从研发向产业化迈出了关键一步。此举打破了“英伟达+台积电”在先进封装领域的固有格局，将市场的投资焦点从玻璃原片材料本身，迅速转移至价值量占比更高的TGV（玻璃通孔）激光加工等核心设备与精加工环节。关注：罗博特科（子公司ficonTEC与英特尔在硅光领域早有合作，并为博通提供CPO耦合设备）、京东方A/沃格光电（国内玻璃基板研发与精加工的领先企业）、大族激光/华工科技（TGV工艺带来新增的超快激光设备需求）