金刚石散热领域交流中提及金刚石热导率远优于铜，成本最低600-1000元/片，已在曙光服务器、联想轻薄本小批量应用。四方达、国机精工、黄河旋风等公司披露产能规划，预计高端芯片散热需求将带动高性能金刚石材料放量。
金刚石热导率600-2200W/mK远优于铜的400W/mK，目前已在高端场景小批量应用，铜金刚石复合材料成本最低（2-3英寸片600-1000元），已在曙光服务器、联想轻薄本小批量应用。上市公司中四方达转型CVD最坚决，现有近千台自研MPCVD设备，拟再投建3000台产能聚焦4英寸高热导率金刚石片；国机精工有400台左右设备，军工领域布局多；黄河旋风有30台915型大CVD设备，主打6英寸硅基金刚石薄膜。预计今年底到明年上半年高端芯片散热需求将带动更高性能金刚石材料应用放量。