5月29日市场传出澄清，明确了美迪凯向台积电供应的并非仅是价值量较低的圆形玻璃载板（carrier glass），而是已进入小批量供货阶段的CoPoS面板级封装用方形玻璃基板。这一边际变化证实了公司在台积电下一代封装技术中的核心卡位，而非此前市场理解的辅助材料角色，其技术能力与供应链价值得到关键验证。关注：美迪凯（澄清为台积电CoPoS核心方形基板供应商，价值重估），沃格光电（为北美芯片龙头提供玻璃基板打样），旗滨集团/凯盛科技（玻璃原片国产替代核心标的），帝尔激光（TGV核心设备商，订单确定性高）