市场热点

迈威尔科技上调光互联业务全年增速至70%

在5月28日凌晨的Q1业绩会上，迈威尔科技将其光互联业务的全年增速指引从之前的50%大幅上调至超过70%，主要驱动力源于超算厂商资本支出的提升以及800G和即将上量的1.6T产品周期带来的配套率持续上升。这一边际变化验证了AI基础设施的投资正从算力芯片扩散至网络互联环节，表明高速光连接已成为新的增长瓶颈和核心驱动力，拥有全面产品组合的公司将持续获得超额市场份额。

关注：中际旭创/新易盛（作为下游光模块厂商，其核心DSP供应商上调指引验证了800G及1.6T需求的强劲和持续性），天孚通信（作为光引擎及无源器件供应商，受益于整体光互联市场景气度超预期提升），剑桥科技（受益于高速光模块需求放量）

风华高科稼动率达九成暂停部分MLCC接单

5月27日，在AI服务器需求挤占全球高端产能的背景下，国内龙头风华高科因订单饱满导致稼动率冲高至九成，并已暂停部分主流MLCC及电阻接单。此举是行业供需缺口从高端向中低端蔓延的明确验证，标志着全行业涨价周期由预期转入兑现阶段，产业链利润弹性将从具备产能优势的国内原厂开始释放。

关注：风华高科/三环集团（国产MLCC原厂，直接受益于订单外溢和价格上涨，利润弹性最大）/国瓷材料/博迁新材/洁美科技（上游核心材料商，受益于下游高景气度的量价齐升逻辑）/顺络电子（电感龙头，有望受益于被动元器件行情蔓延）/商络电子/云汉芯城（分销商，受益于库存价值重估和价格传导）

建滔积层板再度通知覆铜板及PP涨价

5月27日，行业龙头建滔积层板在传统淡季再度通知上调覆铜板及PP价格10%-20%，此举领先于上游电子布新一轮涨价，表明产业链的紧张关系已从上游材料端传导至覆铜板本身。这一超预期的提价时点和幅度，揭示了覆铜板环节自身产能已成为新的瓶颈，行业正从成本传导全面转向由AI驱动的需求拉动型结构性重估，龙头厂商的盈利弹性释放确定性增强。

关注：建滔积层板/生益科技/南亚新材/华正新材（覆铜板核心厂商，直接受益于价格上涨和议价能力提升带来的利润扩张），中国巨石（上游电子布龙头，下游高景气度强化其产品涨价逻辑），大族数控/芯碁微装（下游PCB厂商扩产潮带动设备需求）。

传台积电下半年将上调3纳米制程报价

在过去24小时内，关于台积电3纳米制程的涨价传闻已迅速发酵并扩散为全行业的确定性趋势，联电等晶圆代工厂已跟进确认下半年将对成熟制程开启选择性涨价。这标志着由AI需求驱动的产能挤压效应正从先进制程全面传导至成熟制程，确认了全球半导体制造业进入新一轮明确的“量价齐升”周期，