4月工业企业利润同比增幅扩大，显示经济复苏态势；日本半导体设备出货额同比增幅扩大，反映全球半导体需求回暖。
银河军工指出，钽电容2025年全年涨约30%，2026年目标再涨30%，2027年预计至少涨10%。核心驱动为AI服务器等需求年增10%-20%，但头部厂商无扩产计划，供给紧张。基美全球市占率达70%。车规MLCC 2025年涨13%左右，2026年预计涨约20%。
华为Fellow透露，公司将于今年秋季量产采用3D堆叠技术的麒麟手机芯片，该技术领先台积电同类方案3年，且散热问题已通过设计解决。此外，华为计划在2026-2027年将XPU功耗效率分别提升40%-80%和80%-120%，7nm与5nm封装可实现等效3nm性能，成本与2D工艺相当。
华为提出τ定律，可在成熟制程通过压缩时延、逻辑折叠实现性能突破，无需依赖EUV。该技术利好光互联、液冷及国产AI算力，光模块需求上调，CPO产业加速；液冷进入放量元年，未来算力中心将标配；国产AI算力绕过先进制程封锁，昇腾950/990基于成熟制程，2027年国产算力需求大幅增长。
PC和服务器CPU市场中x86份额占主导但ARM逐年提升。3纳米产能紧缺导致代工价格上涨10%-15%，CPU从25Q4开始涨价，26Q2高端服务器CPU供需缺口放大。AI Agent和机柜方案推动CPU需求增长，国产CPU有望在开放市场获增量。
AI产业趋势拉动电子半导体需求，华为Tao定律通过3D堆叠实现等效制程提升，2030年目标等效1.xnm。GPU功率每代提升50%+，出货年增65%，带动MLCC需求年翻倍，村田、三星电机稼动率达95%-100%，产能增速仅10%-20%，供需缺口明显。ABF载板紧缺，深南电路2025年收入目标5亿。
全球产业趋势跟踪周报指出，华为发表韬(τ)定律，英伟达继续推动AI基础设施建设，延续算力浪潮。
长江存储完成IPO辅导备案，长鑫存储将于5月27日上市审核；京东方与康宁签署框架协议。AMD将服务器CPU长期市场空间指引翻倍至1200亿美元，英伟达预计2026年CPU收入达200亿美元。TI年内四次涨价，海外FPGA涨价且交货周期超40周。大摩预测GB300用MLCC价值量涨182%，今年高容MLCC供需缺口10%-20%；玻璃基板预计2026年量产，2030年市场规模约200亿美元；AI服务器PCB相关市场规模今年预计300亿、明年600亿，CCL价格有望突破上一轮高点。
英伟达上调GPU出货及营收指引，谷歌发布第八代TPU，月处理token3200万亿（同比增700%），Gemini月活9亿，三季度或加单1.6T光模块；台积电CPO技术下半年量产，明年CPO出货量预计30万台；国内互联网厂商上调资本开支，国产算力需求提升，光芯片未来四年紧缺，液冷今年进入订单交付阶段。
AI算力需求持续高景气，CPU受推理及Agentic AI拉动需求激增，供需偏紧导致涨价持续。AI服务器MLCC用量是普通产品数倍，2025年占行业产能超10%，龙头厂商稼动率近满负荷并已开启双位数涨价，国产厂商订单外溢受益。
隔夜美股纳指上涨，费城半导体指数涨2%领涨。美联储理事沃勒称不排除进一步加息，市场预期年底前加息概率100%。AI半导体板块内部分化，模拟芯片、CPU等创新高，但Nvidia等未跟随。Dell涨17%受AI服务器需求推动，AMD涨4%，Nokia涨9%。800V电源管理芯片走强，Apple涨1.3%受WWDC预期提振。
英伟达下一代AI平台Vera Rubin量产在即：6月试产，7月首批交付头部云服务商，台积电3纳米制程已量产。台积电CoWoS产能紧缺，联发科加速AI ASIC扩张并引入英特尔EMIB技术。鸿海全光CPO交换机柜提前向英伟达出货。
行业策略指出CPO开启产业元年，微透镜和高功率CW光源等核心环节成为关注重点。
隔夜美股全线收跌，标普500跌约1%，中东局势推升油价近3%，美债收益率走高，12月加息概率升至56%。伯克希尔清仓Visa、Mastercard、亚马逊等，新建仓达美航空。美中峰会未就芯片出口管制突破，半导体板块回调。应用材料业绩超预期但股价下跌。对冲基金调仓，微软获增持。Figma业绩强劲。
华虹半导体2026年第一季度营收6.609亿美元，同比增22.2%，毛利率30%，归母净利润2090万美元，MCU、NOR Flash、BCD产品增速领先。预计第二季度营收6.9亿-7亿美元，毛利率16%-17%，全年产品均价预计涨10%-15%。无锡Fab9B总投资约60亿美元，2027年投产，布局40nm等特色工艺及氮化镓、碳化硅、硅光业务。
4月PPI同比增幅扩大，集成电路出口同比增幅持续扩大，反映宏观经济和半导体行业景气度变化。
全球半导体销售额2026年3月同比增长79.2%，AI竞争推动供应链竞赛。
MD将2030年CPU市场规模预期上调至超1200亿美元，年复合增速35%，CPU均价预计涨20%-25%，供应紧缺。小米Q1净利润59亿超预期，全年汽车交付55万台目标信心提升。微软Q1 Azure增速40%，AI年化收入超370亿美元，全年capex指引1900亿美元。Uber Q1订单额537.2亿美元同比增25%。存储行业长期供应协议落地，供需紧缺超预期。
国金证券AI算力电话会议指出，PCB行业半导体化，头部公司产能领先，板块Q1净利增50.8%，预计Q2环增30%+；存储供不应求涨价持续，Q3价环涨10%-20%，长协最长5年；CPO进度提前至Q3放量；AIDC储能订单验证，Fluence在手订单56亿美元。
康宁宣布光连接产能扩产十倍；住友等厂商光芯片扩产受限，磷化铟衬底供需紧张或持续1-2年。一季度国内日均token调用量突破140万亿，智谱AI API调用量一季度增83%。字节拟投1778亿在东南亚建AIDC。预计28年液冷市场达万亿规模，25年全球光纤供需紧张，美国光纤价格涨30%-50%。
4月27-30日全A上涨1.22%，日均成交额2.6万亿元，两融余额升至2.7万亿元，资金主要流向半导体。2025年国内日均token调用量预计从超万亿升至100万亿，寒武纪一季报营收增超150%、净利增超180%。SpaceX计划6月IPO估值1.75万亿美元，美股四大科技巨头2026年资本支出预计达4250亿美元，人形机器人量产提速。
智立方2025年营收6.06亿元，同比增9%，归母净利润7538万元，同比增26.7%；半导体业务收入1亿元，同比增48.96%。2026年一季度营收同比增近20%，但归母净利润降42%，主因研发投入增加、汇率波动及政府补助减少。公司半导体设备布局中后道检测、分选等环节，光芯片排Bar/拆Bar设备市占率国内第一。
戈碧迦在中期策略会上透露，2022-2024年4月为华为供应昆仑玻璃，玻璃载板已量产，玻璃基板送样国内外大厂，玻璃盘片对接北美客户，耐辐射玻璃在核工业领域已出货，并为SpaceX定向开发相关材料，暂不布局碳化硅。
台积电先进封装收入占比将提升至12%，CoWoS产能紧缺，日月光已提价20%-40%。先进封装扩产需1.5年，供需缺口至少维持3-4个季度，净利率可达30%。
禾盛新材在2026年中期策略会上披露2025年营收25.5亿元，扣非净利1.63亿元同比增66.8%；2026年一季报营收5.7亿元，扣非净利1.43亿元。公司战略入股易智电子，将持股17%，后者为ARM架构CPU商，三代芯片预计2026年Q3回片。
AI从训练向推理演进，CPU/GPU配比变化，未来70%-80%算力将消耗在CPU上。AMD预测2030年AI CPU市场规模超1200亿美元，服务器CPU已涨价10%-20%。英特尔AI营收占比达60%，同比增长40%。国内海光等CPU厂商及配套公司将受益。
五一假期出行消费实现稳健增长，推动消费市场复苏。同时，3月全球半导体销售额同比增幅继续扩大，显示行业景气度提升。两项数据反映消费和半导体领域近期表现积极。
隔夜美股平淡，中东冲突推高油价5-6%，美债收益率上行。存储芯片走强，MU和SNDK涨6%，Trendforce上调DRAM预期。GME拟以每股125美元收购eBay，总价560亿美元。AI概念股扩散至云计算，DDOG涨4%，ORCL涨5%。AMD因产能瓶颈下跌4%。
闪迪在5月1日业绩披露中公布新商业模式（NBM），为具备约束性财务承诺的长协，已锁定超过三分之一2027财年产能。该模式标志着存储行业从周期性价格波动转向商业模式变革，可能推动行业龙头估值重估。
英伟达股价在云厂商财报强化AI投入背景下逆势下跌，市场交易逻辑转向远期竞争格局，谷歌TPU、亚马逊自研芯片等替代叙事增强，资金流向AMD、博通等。
文章指出AI智能体推动工作负载从GPU转向CPU，CPU从成本中心变为价值中心，CPU与GPU配比预期从1:8演进至1:1，开启量价齐升产业周期。但内容包含大量个股推荐。
日月光投控在法说会上将全年先进封装业务营收目标上修至35亿美元以上，年增率扩大至118%，并暗示可能进一步调升资本支出，主因AI需求远超预期。
市场传闻硅晶圆价格拐点临近，主要受AI与HBM需求超预期复苏及全球主要供应商削减资本开支影响。供需错配下，新产能预计2027年下半年投产，2028年新长协谈判或推动外延片ASP上涨约20%。行业关注全球四大供应商及国内相关企业。
本文汇总近期AI与半导体产业链动态：DeepSeekV4确认与华为昇腾等国产芯片深度适配；北美科技巨头合计上调2026年资本开支指引超6500亿美元；闪迪新商业模式锁定超三分之一2027财年产能；日月光投控将全年先进封装营收目标上修至35亿美元以上。
4月24日DeepSeekV4正式发布，确认与华为昇腾等国产芯片实现“Day 0”级别深度协同。该适配标志着国产算力进入长上下文、低时延的规模化工程验证阶段，模型未来降价预期与下半年昇腾950超节点量产直接挂钩，推动国产算力自主生态闭环加速。
截至4月30日，因中东冲突与俄罗斯出口管制，国内高纯氦气价格自2月底飙升149%至约590元/方的历史高位，日环比涨势暂歇。
隔夜美股受科技巨头云业务增长与AI资本开支上调推动走强。Alphabet与亚马逊因云业务加速及AWS积压订单大增领涨；Meta与微软因支出或毛利率指引承压下跌。AMD获Meta采购计划提振创新高，高通业绩超预期大涨，存储板块受AI需求拉动活跃。
5月1日，武汉市正式宣布以长江存储和武汉新芯为核心的380亿美元存储扩产计划。该计划明确了国内存储龙头企业的资本开支规模，标志着相关产能建设进入实质性推进阶段。扩产将直接带动上游半导体设备、材料及零部件的采购需求，推动本地存算一体产业链协同发展。
长电科技披露2025年及2026年一季度财务数据与经营指引。2025年营收388.7亿元，归母净利润15.7亿元，研发投入增长21.4%。2026年一季度营收91.7亿元，归母净利润2.9亿元，产能利用率86%。公司2026年资本开支约100亿元聚焦先进封装，临港汽车电子工厂将于下半年逐步上量，2.5D业务预期未来一两年收入达几十亿级。
高通在2026年Q2财报中首次明确，将于今年下半年向一家超大规模云计算企业交付定制芯片，标志着其数据中心AI芯片战略从预期走向兑现。
AI服务器PMIC交期从21-26周延长至35-40周，主因高需求及三星计划关闭8英寸晶圆厂，产能瓶颈从算力芯片向上游扩散。
DeepSeekV4发布后，通过软硬件深度协同，实现了对华为昇腾、寒武纪、海光信息等主流国产芯片的Day-0原生适配，标志着国产AI产业链从硬件替代向“模型-芯片-云”自主生态质变。
4月30日市场消息显示，英伟达下一代Vera Rubin架构GPU将明确采用钻石铜复合散热方案。该方案表明AI芯片散热技术正从系统级液冷向芯片封装材料级创新延伸，金刚石散热材料进入产业化落地阶段，相关产业链技术路线进一步明确。
4月30日资讯汇总显示，DeepSeekV4已实现对华为昇腾等主流国产芯片原生适配；北美四大云厂商集体上修2026年资本开支指引至近7000亿美元；中国锂电池5月排产环比增速上修至15%；广深津等地接连发布楼市优化政策。
英特尔财报显示数据中心业务强劲复苏，市场获悉供给极度紧缺致残次芯片遭抢购，下游BIOS厂商确认受益于CPU出货量增长，表明AI工作负载转向推理与智能体引发CPU价值重估。
芯原股份在一季报中披露，截至4月29日新签订单达82.4亿元，其中过去9天内新增约37亿元云侧AI ASIC量产订单，AI算力订单占比从85%提升至91%以上，确认公司切入核心客户AI ASIC大规模量产阶段。
隔夜美股主要指数收跌，纳斯达克100指数下跌1%，半导体板块回调3.5%。Spotify因用户增长疲软及二季度利润指引不及预期大跌13%。希捷科技、恩智浦及Bloom Energy盘后因业绩与指引超预期股价大涨。Booking因二季度预订量指引疲软盘后下跌约5%。Reddit受负面研报影响下跌7.5%。
芯原股份披露2026年一季度经营数据，当季实现营收8.36亿元，同比增长114.47%，其中量产业务收入同比大增近220%。截至4月底，公司累计新签订单达82.4亿元，AI算力相关订单占比超九成。一季度末在手订单为51.33亿元，超90%预计一年内转化。公司表示量产业务毛利率稳步提升，规模效应持续显现。
华勤技术2026年一季度营收407.5亿元，同比增长16.4%，扣非归母净利润8.2亿元，同比增长超8%。各业务中移动终端增25%、AIoT增50%、笔电增30%、创新业务翻倍，数据中心业务预计全年增30%-50%，汽车电子业务未来三年有望每年翻番。公司已完成港股上市并增持晶合集成股份。
圣邦股份2026年一季报业绩交流会披露：一季度营收10.98亿元，同比增39.08%；归母净利润1.24亿元，同比增106.96%；毛利率51.63%。工业营收占比超30%，网络与计算占比超20%，预计全年营收增25%以上，未来三年网络与计算占比保持20%以上，汽车电子占比提升至10%-15%，无大规模涨价计划。