本文汇总近期AI与半导体产业链动态：DeepSeekV4确认与华为昇腾等国产芯片深度适配；北美科技巨头合计上调2026年资本开支指引超6500亿美元；闪迪新商业模式锁定超三分之一2027财年产能；日月光投控将全年先进封装营收目标上修至35亿美元以上。
市场热点
4月24日DeepSeekV4发布后，市场在过去24小时内迅速确认其与华为昇腾等国产芯片的适配是“Day 0”级别的深度协同，而非简单的移植，模型的未来降价预期也已直接与下半年昇腾950超节点的量产挂钩。这一事件的边际变化在于，它标志着国产算力适配已从“模型能否运行”进入“长上下文、低时延、高吞吐”的规模化工程验证阶段，首次为国产算力全产业链带来了由顶尖模型驱动的真实、规模化的商业需求，从而加速了“模型-芯片-服务器-应用”自主生态的闭环。
关注：寒武纪/海光信息/中科曙光（国产AI芯片与服务器核心厂商，直接受益于“国模国芯”需求放量），浪潮信息/紫光股份/神州数码（昇腾服务器整机合作伙伴，有望受益于超节点产品放量），蓝色光标/正元智慧（AI应用厂商，受益于模型成本下降和性能提升）
4月29-30日，北美科技巨头在Q1财报季密集上调2026年资本开支指引，合计规模已超6500亿美元，以匹配其创纪录的AI云服务积压订单。这一边际变化验证了企业级AI需求正以前所未有的速度爆发，AI基建已从技术竞赛阶段明确进入持续数年的资本开支超级周期，其确定性和增长斜率远超此前预期。
关注：Lumentum/亨通光电（AI算力驱动光模块/光连接需求激增），欧陆通/思源电气（数据中心建设拉动高功率电源及电力设备需求），大普微（AI服务器带动企业级SSD等高性能存储放量），长川科技（AI芯片及HBM需求驱动半导体测试设备量价齐升）
在5月1日最新的业绩披露中，闪迪正式公布了其具备约束性财务承诺的新商业模式（NBM），该模式已锁定超过三分之一的2027财年产能，这标志着存储行业正从单纯的价格上涨周期，转向商业模式的根本性变革。这一变化将驱动行业龙头从传统的周期性商品生产商，向盈利能见度高、现金流稳定的基础设施供应商转型，从而引发市场对其进行根本性的价值重估。
关注：美光/SK海力士/三星电子（作为行业龙头，有望效仿新定价模式，提升盈利稳定性与估值中枢），江波龙/同有科技（受益于上游原厂格局优化和AI驱动的存储超级周期，产业链地位稳固的公司有望传导价值）
5月2日，日月光投控在法说会上，将全年先进封装（LEAP）业务营收目标上修至35亿美元以上，年增率扩大至118%，并暗示资本支出可能进一步调升，背景是AI需求远超预期。这一举动确认了AI驱动的封测景气周期不仅强度超预期，且能见度已延伸至2