长江存储完成IPO辅导备案，长鑫存储将于5月27日上市审核；京东方与康宁签署框架协议。AMD将服务器CPU长期市场空间指引翻倍至1200亿美元，英伟达预计2026年CPU收入达200亿美元。TI年内四次涨价，海外FPGA涨价且交货周期超40周。大摩预测GB300用MLCC价值量涨182%，今年高容MLCC供需缺口10%-20%；玻璃基板预计2026年量产，2030年市场规模约200亿美元；AI服务器PCB相关市场规模今年预计300亿、明年600亿，CCL价格有望突破上一轮高点。
近期长存完成IPO辅导备案，长鑫将于5月27日上市审核，京东方与康宁签框架协议。半导体通胀已持续1年，AMD将服务器CPU长期市场空间指引翻倍至1200亿美元，英伟达预计2026年CPU业务收入达200亿美元；TI年内四次涨价，海外FPGA3月起涨价、交货周期升至40周以上。大摩预测GB300所用MLCC价值量涨幅达182%，今年高容MLCC供需缺口10%-20%；玻璃基板预计2026年规模化量产，2030年加工后市场规模约200亿美元；AI服务器PCB去年英伟达相关市场规模百亿级，今年预计300亿、明年600亿，年内CCL价格有望突破上一轮周期高点。