当前晶圆制程对算力、功耗的边际提升效果减弱，先进封装成为算力芯片性能升级核心路径。台积电先进封装收入占比将从10%提升至12%，当下CoWoS产能紧缺，日月光已提价20%-40%，先进封装扩产需1.5年左右，供需缺口至少维持3-4个季度，其净利率可达30%左右，远高于传统封测。预计封测平台、测试类公司及设备耗材、封装设备材料等环节将受益，重点关注盛合晶微、伟测科技、芯碁微装等标的，行情仍有较大上行空间。