华为Fellow透露，公司将于今年秋季量产采用3D堆叠技术的麒麟手机芯片，该技术领先台积电同类方案3年，且散热问题已通过设计解决。此外，华为计划在2026-2027年将XPU功耗效率分别提升40%-80%和80%-120%，7nm与5nm封装可实现等效3nm性能，成本与2D工艺相当。
华为Fellow披露今年秋季将量产搭载3D堆叠技术的麒麟手机芯片，进度领先台积电同技术方案3年，散热已通过设计解决；26、27年XPU功耗效率将分别提升40%-80%、80%-120%，7nm与5nm封装等效3nm性能且成本与2D工艺相当，封测、功率半导体等环节将受益。