AI产业趋势拉动电子半导体需求，华为Tao定律通过3D堆叠实现等效制程提升，2030年目标等效1.xnm。GPU功率每代提升50%+，出货年增65%，带动MLCC需求年翻倍，村田、三星电机稼动率达95%-100%，产能增速仅10%-20%，供需缺口明显。ABF载板紧缺，深南电路2025年收入目标5亿。
AI产业趋势拉动电子、半导体需求高增，各环节供需紧张。华为Tao定律可通过3D堆叠等将7nm等效为N4到N5水平，2030年目标等效1.xnm，将带动晶圆厂、混合键合设备、EDA等环节需求。GPU功率每代提升50%+、出货年增65%，带动MLCC需求年翻倍，村田、三星电机稼动率达95%-100%，产能增速仅10%-20%，供需缺口明显；ABF载板紧缺程度更高，深南电路2025年ABF载板收入目标5亿，同比增5倍。