市场传闻硅晶圆价格拐点临近，主要受AI与HBM需求超预期复苏及全球主要供应商削减资本开支影响。供需错配下，新产能预计2027年下半年投产，2028年新长协谈判或推动外延片ASP上涨约20%。行业关注全球四大供应商及国内相关企业。
过去24小时内，市场对硅晶圆价格拐点的预期迅速发酵，其背景是AI与HBM驱动的先进制程需求复苏远超预期，而全球主要供应商大幅削减资本开支导致供给端几乎被锁死。这种供需结构性错配叠加新产能至少到27年下半年才能投产的现实，为明年初启动的2028年及以后新长协谈判奠定了坚实的涨价基础，外延片ASP涨幅或达20%。关注：GlobalWafers/SUMCO/信越化学/Siltronic（全球四大硅晶圆供应商，直接受益于供给收缩和长协价格重塑），立昂微（国内硅片龙头，受益于行业景气度回升和国产替代），天岳先进/晶升股份（碳化硅衬底价格已现拐点，受益于6英寸反弹和8英寸放量）