英伟达下一代AI平台Vera Rubin量产在即：6月试产，7月首批交付头部云服务商，台积电3纳米制程已量产。台积电CoWoS产能紧缺，联发科加速AI ASIC扩张并引入英特尔EMIB技术。鸿海全光CPO交换机柜提前向英伟达出货。
通信周观点：
1）英伟达下一代旗舰AI 平台Vera Rubin 量产在即，6 月试产、7 月向头部云服务商首批交付，台积电3 纳米制程已量产，潜在市场规模达万亿美元。2）台积电CoWoS 产能紧缺，联发科在AIASIC 和数据中心市场加速扩张，深化与台积电合作的同时，引入英特尔EMIB 技术为客户提供多元封装选择。3）鸿海全光CPO 交换机柜向英伟达提前出