5月2日，日月光投控在法说会上，将全年先进封装（LEAP）业务营收目标上修至35亿美元以上，年增率扩大至118%，并暗示资本支出可能进一步调升，背景是AI需求远超预期。这一举动确认了AI驱动的封测景气周期不仅强度超预期，且能见度已延伸至2027年，验证了全产业链高资本开支的必要性与回报确定性，从上游设备、材料到封测厂的产能扩张逻辑得到强化。关注：长电科技/通富微电/甬矽电子（同为先进封装核心厂商，受益于行业高景气与产能外溢），长川科技/华峰测控/精测电子（AI驱动测试需求量价齐升），艾森股份/雅克科技（先进封装用光刻胶等材料需求爆发），华海诚科（封装材料核心供应商）