比亚迪在智能化战略发布会上推出行业首个城市领航安全兜底承诺，并宣布全系车型可以1.2万元成本价选装激光雷达智驾方案，同时发布了自研4nm智驾芯片。
金刚石散热领域交流中提及金刚石热导率远优于铜，成本最低600-1000元/片，已在曙光服务器、联想轻薄本小批量应用。四方达、国机精工、黄河旋风等公司披露产能规划，预计高端芯片散热需求将带动高性能金刚石材料放量。
阿卡迈与Anthropic签署7年18亿美元云计算协议，计划1.5年部署50%、3-4年完成。推理占AI算力市场70%，明年有望达80%，边缘推理可降低带宽消耗、优化延迟、提升算力利用率。
功率半导体晶圆厂产能利用率80%-90%，交期拉长至30周以上，头部厂商调价10%-15%。AI需求挤压传统产能，车规、工控需求边际改善，消费电子需求疲软，超结、IGBT、碳化硅等高压品类供需偏紧，中小厂商以价换量，预计下半年供需维持紧平衡。
天风电子举办AI产业趋势研判电话会，指出AI推理需求拉动CPU用量提升：训练场景CPU与GPU配比约1:2，推理场景趋近1:1，推理过程70%-80%由CPU完成；x86架构占数据中心CPU市场78%；内存（MCR DIMM）、互联协议升级及先进封装载板（玻璃基板）是CPU性能提升核心配套，未来CPU多线程化趋势明确。
5月28日，迈威尔科技上调光互联业务全年增速至70%以上，主因超算资本支出增加及800G/1.6T产品周期。风华高科因订单饱满稼动率升至九成，暂停部分MLCC及电阻接单。建滔积层板通知覆铜板及PP涨价10%-20%，反映产业链紧张。另传台积电下半年将上调3纳米制程报价，联电等或将跟进。
一份关键行业报告明确了AI数据中心向800VDC架构演进的四阶段路线图，并首次量化了固态变压器（SST）的经济模型，其单位价值量达1.25美元/W，较市场预期近乎翻倍，重估了从SST整机到上游碳化硅、固态断路器等核心环节的远期市场空间。
彭博社报道，字节跳动2026年AI资本开支预期被大幅重估，内部讨论从约2000亿元上调至最高700亿美元（约4700-5000亿元），以应对豆包大模型Token调用量爆发式增长。
市场传闻台积电下半年将上调3纳米制程报价，联电等晶圆代工厂已跟进确认下半年对成熟制程选择性涨价，AI需求驱动的产能挤压效应从先进制程传导至成熟制程。
迈威尔科技在Q1业绩会上将光互联业务全年增速指引从50%上调至超过70%，驱动力来自超算厂商资本支出提升和800G/1.6T产品周期。
市场传闻字节跳动2026年资本开支上调至700亿美元，拉动AIDC及算力需求。风华高科因AI服务器需求暂停MLCC接单，短缺从高端传导至通用型。联电确认下半年晶圆代工选择性提价，涨价蔓延至成熟制程。英伟达Rubin平台机架成本近翻倍至780万美元，价值增量扩散至内存、PCB等环节。
快手在2025年Q1业绩电话会上披露，可灵AI单季收入超6.5亿元，同比增长超300%，表明其商业化进入爆发阶段。
德福科技公告在九江投资31亿元扩产5万吨高端AI铜箔（RTF/HVLP），瞄准2026年下半年起AI服务器迭代带来的HVLP4铜箔全球性紧缺，加速国产替代。
康明斯在投资者日后上修大马力发动机产能规划至2030年55GW，并宣布切入天然气主电源市场，标志其从备用电源向AIDC全场景供电方案转型。此举验证燃气轮机供给缺口将由燃气内燃机补充，为零部件产业链打开长期增长空间。
5月28日市场传闻环球晶圆正与客户沟通下半年再度调涨售价，主因AI应用驱动的12英寸高端硅片需求爆满。此前5月10日信越化学等三大硅片巨头已年内二度提价。该消息确认了结构性需求驱动的量价齐升新周期开启。
市场传闻字节跳动计划将2026年资本开支上调至700亿美元（约5000亿人民币），用于AI大模型和应用迭代。这一传闻大幅提升了国内AI投入预期，可能推动AIDC和国产算力产业链需求。
5月26日官方首次将AI芯片纳入安全测评体系，5月28日市场传出头部互联网厂商大幅上修AI资本开支。受市场需求与政策导向影响，国产GPU产业链厂商正拉长备货周期，并提前锁定上游物料与产能，以应对算力订单变化。
晶泰科技公告确认收到与DoveTree合作的第二笔1900万美元付款，标志其泛癌种资产推进至IND-enabling阶段，验证大规模合作履约能力，强化AI for Science平台转型。
隔夜美股市场分化，纳斯达克微跌，费城半导体指数跌1.4%。Snowflake盘后涨30%，产品收入增34%并与亚马逊签60亿美元协议。亚马逊AWS AI积压订单超350亿美元，年增约300%。台积电计划下半年3纳米芯片涨价15%。
今日晨会摘要涵盖：快手可灵AI一季度收入6.5亿元，同比增300%，年化收入逼近5亿美元；风华高科因订单激增暂停部分MLCC接单，验证涨价信号；建滔积层板超预期上调CCL价格10%-20%；拼多多广告收入增速放缓至2.5%，战略转向长期壁垒；山西矿难致109座煤矿停产，涉及产能超1.2亿吨。
西门子能源披露2026财年Q2新签燃机订单同比增长26%，积压订单增至660亿欧元，并上调全年业绩指引。全球AI数据中心电力需求导致产能紧张，供给缺口驱动订单向国内产业链外溢。
在腾讯SPARK游戏发布会上，公司发布自研AI游戏创作平台代号Craft，支持通过自然语言生成2D/3D游戏雏形，即将开启首测。
5月27日，小米宣布MiMo大模型API永久降价最高99%，价格全面对标DeepSeek，标志着大模型价格战从初创企业蔓延至巨头，API战略转向生态赋能。
小鹏汽车召开机器人量产动员大会，明确2026年底量产、2027年一季度进入门店的时间表，其人形机器人业务从研发转向量产冲刺阶段。
供应链消息称，台积电因AI需求强劲导致3纳米产能满载，计划于2025年下半年将报价调涨15%。
国内被动元件龙头风华高科于5月27日宣布，因订单激增、产能满载，暂停部分主流MLCC及电阻型号接单，反映AI服务器需求驱动的产能紧张。
快手在2026年Q1业绩会上披露，可灵AI业务收入同比增超300%至6.5亿元，3月年化收入ARR逼近5亿美元，一年内增长近四倍，验证了其商业化进程和作为第二增长曲线的强劲势能。
来源：alphapai
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在5月27日，全球功率半导体龙头英飞凌确认发布年内第二轮涨价函，自7月1日起对AI电源及车规级核心产品提价10-20%，标志着由AI服务器功耗激增引发的产能挤兑已从预期走向现实。此轮涨价的核心逻辑在于AI需求爆发挤占了全球高端MOSFET及SiC产能，导致供需失衡并向全产业链传导，这不仅确认了行业强景气周期的开启，也为具备产能和客户认证优势的国内厂商提供了量价齐升和份额替代的窗口。关注：黄山谷捷（深度绑定英飞凌，直接受益于其涨价和扩产），新洁能/扬杰科技/士兰微（AI挤占海外产能，国产MOSFET厂商迎涨价和份额替代机遇），天岳先进（AI服务器和新能源车驱动上游8英寸SiC衬底需求，供给持续紧张）
英伟达新平台功耗超200kW，垂直供电技术成关键路径，功率器件价格通胀；快手可灵AI单季收入超6.5亿元，年化收入逼近5亿美元；风华高科因订单激增暂停部分MLCC接单，行业缺货涨价开启；西门子能源因AI数据中心需求上调收入指引至14-16%；SK海力士以HBM优势推动超长期供应协议，重塑存储商业模式。
5月27日，在AI服务器需求拉动下，国内电解电容器纸行业于5月初发出10%的提价函，确认高端产品供不应求，行业景气度进入上行通道，国内龙头受益于量价齐升和国产替代加速。
MiniMax工程负责人于5月26日披露，M3模型将转向自研稀疏注意力架构，采用“先索引、后计算”模式，支持百万级上下文，推理速度提升超10倍。
供应链消息称，因AI需求导致3纳米产能持续满载，台积电计划下半年调涨报价约15%。这反映了先进制程供需失衡传导至价格端。
英飞凌于5月26日发布年内第二轮涨价函，计划7月1日生效，主要应对AI数据中心需求导致的功率半导体产能结构性紧张。
英特尔披露了其首款搭载CPO技术的玻璃基板原型，并计划将新墨西哥州工厂改造为全球首个量产基地，标志着AI芯片下一代封装技术向产业化迈进。
快手26年一季报显示，可灵AI单季收入超6.5亿元，同比增长超300%，3月年化收入逼近5亿美元，商业化进程显著提速。
西门子能源在Q2新签订单同比增长26%后，将26财年收入增长指引上调至14-16%，主要受全球AI数据中心对高效主电源需求驱动。
5月27日，风华高科因订单激增、产能满载，暂停部分主流型号MLCC及电阻接单。该事件反映AI服务器需求挤占高端产能后，供需紧张向通用市场传导，行业涨价窗口开启。
5月27日午间，多条产业新闻：美光科技股价暴涨超19%，市值首破1万亿美元；英伟达下一代Rubin架构背板改用纯PTFE材料；康明斯推出数据中心主电源用燃气内燃机，订单排至2030年；英特尔披露首款CPO玻璃基板原型，目标2030年商业化。
Minimax工程负责人首次披露即将发布的M3模型将转向稀疏注意力架构，通过索引粗筛和稀疏精读，在百万级长上下文场景下实现超10倍推理速度提升，从根本上解决了长上下文成本瓶颈。
国家级测评中心首次发布AI芯片安全可靠测评结果，海光信息等9款国产芯片获I级认证，标志着国产AI训推芯片正式进入官方采购序列，将打通政务、金融等信创领域采购通道。
全球发动机巨头康明斯在投资者日宣布正式切入数据中心主电源市场，推出大型天然气内燃机产品线，以应对重型燃气轮机产能排至2030年后的缺口。这标志着燃气内燃机从备用电源升级为AI供电主流路径之一。
鸿海为英伟达供应的CPO交换机出货量上修至2026-2027年合计超5万台，预计2026年为工业富联贡献15%以上营收；Tower半导体签订13亿美元硅光子合同并获2.9亿预付款；CPO产业链利好光芯片、无源器件、耦合测试设备环节。
5月26日晚间，杰瑞股份发布公告称，公司董事长及核心高管计划使用自有资金增持公司800万至1000万股，此次增持不设价格区间。公告背景显示，公司油服主业景气度回升，AI数据中心燃机供电业务订单较为饱满，相关业务涵盖供配电及液冷热管理等领域。
隔夜美股AI半导体板块大涨，纳指涨1.8%。美光科技暴涨19%市值首破万亿美元；AMD涨8%创新高；Zscaler全年指引不及预期盘后跌18%；应用软件板块疲软；模拟/功率半导体走强。
英伟达下一代Rubin平台PCB价值量飙升233%，层数翻倍至78层，材料升级至M8/M9；华为发布韬定律，通过3D堆叠技术绕开EUV光刻瓶颈；SpaceX提交IPO招股书并成功发射星舰V3，估值2万亿美元；存储芯片涨价超预期，DRAM二季度涨幅上调至25%以上，Nor Flash将提价30%；罗博特科CPO设备产能提升至国内400台/月、德国100台/月。
5月26日，国家级测评中心发布最新一批AI芯片安全可靠测评结果，华为海思、阿里平头哥、海光等多家头部厂商产品获得I级认证，为国产算力进入信创及关键领域采购提供官方资质背书。
国家能源局5月26日发布国内首份《中国“人工智能+”能源发展报告2026》，首次系统量化AI发展带来的电力需求增量，为算电协同提供顶层数据背书，标志着算电协同从政策催化进入产业验证阶段。
盛视科技公告子公司签署为期五年、总额约60亿元的算力产业合作协议，从设备采购意向进入大规模订单落地。该协议利用全球GPU租赁价格上涨背景，推动公司从智慧口岸切入算力租赁赛道。
罗博特科CPO设备产能大幅提升，国内达到400台/月，德国达到100台/月，解决了CPO批量订单的产能瓶颈。
英伟达下一代Rubin平台（预计2026年Q3量产）PCB物料方案明确，单机架PCB价值量飙升233%至约11.7万美元。方案采用最高78层PCB、M8/M9甚至石英布材料，并新增中板、正交背板等组件，带动上游材料和设备需求。