长鑫科技更新科创板IPO招股书，披露上半年净利预增超22倍，验证AI驱动下存储行业盈利爆发。SpaceX计划6月12日上市，IPO进程提速。华为发布源网荷储AIDC战略，明确以固态变压器为核心的供电架构，规划2028-2030年三步走路线图。
在AI算力驱动液冷散热需求背景下，津上机床中国区液冷业务订单占比提升至20%，验证其在走心机领域优势转化为高景气订单，同时液冷部件向车铣复合设备升级。相关公司涉及机床数控领域。
上海电信等运营商自5月15日起推出Token试商用套餐，标志着运营商从传统流量经营转向AI算力服务商业化落地，通过聚合分发Token开辟新价值空间。
台积电在技术论坛后明确，其CPO方案“基板上COUPE”计划于2026年下半年量产，标志着AI供应链竞争从CoWoS和HBM延伸至ABF基板与光电共封装整合。
在OpenAI资本开支背景下，英伟达各架构（Blackwell至RubinUltra）的存储器TAM预测分别为460亿至732亿美元，存储器与逻辑芯片市场规模比例从225%升至601%。
高速连接解决方案提供商Credo正在向客户推介其MicroLED光互连技术，官网已上线ZeroFlap MicroLED互连技术页面。该方案在可靠性、能耗、带宽密度上具备优势，有望在短距互联中应用。华灿光电在光通信领域有四家客户有实质性进展。
长鑫科技更新招股书，预计上半年归母净利润达500-570亿元，同比增超22倍。鸿海越南工厂已向英伟达提前交付CPO交换机，量产时点从年底提前至三季度，出货指引上修。特斯拉Optimus V3国内供应链已收到周产50-100台的小批量订单，量产推进。
5月16日，上海电信率先发布Token资费套餐，将AI算力核心单元Token商品化。24小时内，中国电信集团全国范围试商用，标志着该模式从地方试点进入集团战略验证。
AI服务器用二代low-dk电子布出现严重缺口，上游织布机产能被日本企业垄断且无意扩产，新增订单交付周期延长至3-5年，高端电子布有效供给扩张被锁死，产业链价值向国产织布机替代企业转移。
鸿海越南工厂已向英伟达提前交付CPO交换机，量产时点从年底提前至三季度，2026-2027年出货量指引上修五倍至五万台以上，标志着CPO技术从远期主题兑现为明确业绩增量。
迈富时公告计划配售募资5亿港元，用于智算基础设施建设及运营，项目总规模超100亿元，认购方包括FrontierSPC等。
中国电信宁夏分公司发布首个以Token工厂命名的百亿级算力集采项目；特朗普表示英伟达芯片销售未涉及中国，会谈未提及H200；长鑫科技更新财报，恢复IPO审核，26Q1营收508亿元，净利润330.1亿元。
CPO时代产业价值重构，利润向上游光引擎/光芯片和下游交换芯片厂商集中，中游传统光模块厂面临利润率承压风险。上游天孚、源杰、仕佳等公司技术壁垒高，下游博通/英伟达掌握架构主导权，可插拔模块仍是中期主流。
陶瓷基板在800G/1.6T光模块中从氧化铝升级为氮化铝，AI服务器散热也出现PCB与陶瓷基板混压趋势。2025年陶瓷器件市场规模约135亿，2026年达220亿，增速超60%。上游高端氮化铝粉体海外占比高，存在国产替代和涨价趋势。
国盛计算机报告指出，近几个月英伟达GPU租赁价格上修40%以上，国内云厂也上调算力及相关服务价格。算力租赁需求因Agent和AI Coding而结构性跃升。商业模式以OPEX换CAPEX，通过筹资采购设备并签署合约，折旧后净利润加速提升。
长鑫科技更新招股书，上半年净利预增超22倍，验证AI存储超级周期；特斯拉弗里蒙特工厂停产Model S/X改造用于人形机器人投产；腾讯和阿里巴巴上调AI资本开支指引，腾讯Q1资本开支环比增63%，阿里明确未来投入远超3800亿。
上海电信推出Token资费套餐，首次支持手机话费直接支付大模型调用费用，降低开发者门槛，推动AI算力个人化消费。
腾讯和阿里巴巴在业绩发布会上大幅上调AI资本开支指引。腾讯Q1资本开支环比增长63%，并预告下半年将加速；阿里明确未来投入将远超3800亿元。这标志着国内云厂商AI投资从预期转向落地，对国产AI芯片及供应链形成背书。
Anthropic凭借Claude Code在编程领域的能力突破，收入爆发式增长，5月ARR据称达450亿美元。当前算力不足，正寻求与xAI等合作获取GPU。谷歌、OpenAI已加码研发编码能力追赶，行业竞争白热化。
AI大模型领域多条新闻：Cerebras上市首日暴涨68%，市值670亿美元；ChatGPT推出个人理财工具，可连接12000+金融机构；GPT-5.6内部测试曝光，预计6月微软Build发布；百度李彦宏提出DAA替代DAU，文心5.1登顶LMArena；国产大模型周调用量7.942万亿Token，环比涨81.7%，再次反超美国。
美国4月PPI同比6.0%，加息概率升至50%；上海启动千颗规模太空算力星座星枢计划，明确主导方与时间表；工业富联确认Vera Rubin服务器8月量产9月出货；铠侠Q4营收环比增85%，NAND均价翻倍；零跑Q2指引销量环比翻倍至24-25万辆；贵州茅台上调四款非标产品零售价。
字节跳动、阿里巴巴和腾讯在业绩会期间明确上调AI资本开支，显示国内头部云厂商加速AI基础设施建设。此举打消市场对上游算力供给的担忧，确认AI基础设施建设从预期转向订单落地和业绩兑现阶段。
工业富联高管明确英伟达Vera Rubin服务器未延期，量产时间定于8月，9月出货，单柜价值700-800万美金，强化其在英伟达新品中的核心卡位。
上海5月16日在复旦大学启动星枢计划，由星枢天算公司主导，计划建设千颗规模的太空算力星座，明确了主导方、制造方和发射时间表，标志着上海太空算力进入产业落地阶段。
工业富联4月单月营收突破1000亿元，上半年营收突破5000亿元。VeraRubin项目未延期，8月量产、9月出货，工业富联占60%份额，Switch和Compute Tray独供，Midplane采用胜宏44层板已生产。
投资者询问中国H200审批进展。分析师Gokul指出英伟达持有40-50万颗成品芯片库存，无产能限制下可组装；新生产面临台积电N4制程等待期，以及潜在罢工影响下三星HBM3E供应问题。台积电新竹与圣何塞技术研讨会内容高度雷同。
台积电在技术论坛上宣布，将COUPE全光互连技术定位为AI芯片的第三层蛋糕，并计划于2026年量产全球首个200Gbps微环调制器。该技术将CPO从概念拉入产业化现实，确认AI发展瓶颈从算力转向互联，开启光通信产业链新增长周期。
央行发布前四个月社融增量15.45万亿元，同比减少8930亿元；四月末M2余额353.04万亿元，同比增8.6%；前四个月人民币存款增加14万亿元，贷款增加8.59万亿元；中国全球首个海底数据中心实现。
鸿海越南工厂向英伟达批量出货全光CPO交换机，标志CPO技术进入规模化放量；英伟达Rubin平台液冷订单落地，国内多家厂商切入供应链；美国批准向十家中国企业出售H200芯片，单家上限7.5万颗；中美北京会谈达成关税休战延长至18个月等超预期缓和措施；中芯国际Q2营收指引环比增长14-16%，远超预期；碳化硅材料需求转向AI算力基建。
北美头部云厂商向台达等下达明确的HVDC批量订单及SST三年期GW级采购意向，将两大高压供电方案的商业化落地时间从2027-28年大幅提前至今年，标志着AI供电从远期主题转向近期订单兑现。
赛意信息公告拟开展不超过200亿元的高性能算力服务器融资租赁业务，将自有AI中台与算力深度绑定，形成一体化交付模式，公司从传统IT服务商向AI算力基础设施运营方战略转型。
5月13日财报后，阿里与腾讯均明确上调AI资本开支预期：腾讯Q1资本开支319亿元超出市场预期，阿里表示未来AI基建投入将远超原3800亿计划，腾讯还明确下半年加大国产芯片投入。
中芯国际发布Q1业绩，Q2营收指引环比增长14-16%，远超市场预期的7%，表明下游需求强劲，先进制程产能释放和成熟制程涨价推动业绩加速。
5月14日晚间，美国批准向十家中国企业出售H200芯片，单家采购上限7.5万颗，但因中方审查芯片尚未实际交付。
5月14日产业消息显示，鸿海越南工厂已启动向英伟达批量出货全光CPO交换机机架，标志着CPO技术进入规模化商业落地阶段。
三人行计划在2025年战略投资科通技术，双方将在产业资源共享、AIDC及算力服务、海外业务拓展等领域合作。科通技术是英伟达中国区重要代理商，也是国内芯片应用设计与分销龙头，代理产品包括GPU、CPU、FPGA等，服务覆盖数据中心、AI服务器等。
2025年全球消费级NAS出货量预计达200-300万台，同比增长30%-40%。绿联以39%市场份额居首，群晖26%次之。增长驱动力为AI+NAS功能升级及用户教育普及，北美、日本等新市场增速突出。Q4为销售旺季，约占全年销量一半，AI NAS预计2026年占比约10%。
阿里与腾讯在财报后上修AI资本开支，腾讯Q1支出319亿元；Tower半导体获13亿美元硅光芯片长期合同；捷邦科技拟收购恒钜电子55%股权切入液冷直供；国产半导体设备订单环比倍增。
台达电子SST业务获得谷歌超1GW三年期forecast订单，小批量订单预计年内落地，将SST商业化进程提前，验证AI算力中心供电架构技术路径。
产业调研显示国产半导体设备Q2起订单环比倍增，多家设备龙头开始上修全年订单指引，表明AI算力和存储驱动的扩产潮从预期转为业绩兑现。
5月14日消息，美国已批准约10家中国公司购买英伟达H200芯片，此前该供应状态不明。此举将悬而未决的供给转变为明确的有限落地，缓解了国内头部云厂商对高端算力的需求。
Tower半导体在Q1业绩会上披露，已获得2027年交付的13亿美元硅光芯片长期合同，并收到2.9亿美元预付款。公司称该订单仅代表部分客户需求，实际收入将远超此数，表明AI光互联需求正转向长期产能锁定。
26年Q1海外四大CSP厂商资本开支合计1288亿美元，同比增长79.1%；字节跳动26年AI基建资本开支上调25%，腾讯Q1资本开支环比增长63%。全球变压器、燃机供需紧张，国内企业凭借技术和性价比优势已获得部分海外订单，相关上市公司业绩预期较高。
美国已批准约十家中国企业采购英伟达H200芯片，阿里巴巴、字节跳动、腾讯在列，单家企业采购上限七万五千颗，联想与富士康获中国区域分销权限。超威半导体在中国市场以低于官方指导价销售产品。
美国已批准约10家中国企业购买英伟达H200芯片，包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动等；联想和富士康获批成为分销商。但因北京审查，交易停滞未交付。
英特尔、AMD服务器CPU自2023年Q3起持续缺货，英特尔已涨价15%-25%，预计5月底再涨约20%，AMD预计6月涨价约20%。2025年全球服务器销量1678万台，2026年预计降2%至1643万台，2027年回升至1800万台；2025年GPU服务器销量318万台，2026年预计增18%至375万台，2027年持续增长。
工业富联调研会议要点显示，公司已正式转型为AI公司，消费电子获利占比低于三成，主力业务聚焦AI相关领域。2026Q1展望营收净利润持续显著增长，产品包括新型智能手机结构件、LEO低轨卫星设备、GPU及ASIC AI服务器、800G以上交换机和CPO交换机。
阿里与腾讯在财报季披露AI资本开支远超预期，腾讯Q1支出319亿并预告下半年加大国产芯片投入，阿里明确未来基建投入超3800亿。Tower半导体签13亿美元硅光晶圆合同，计划2026年底将硅光产能提升五倍。液冷产业链以鼎通科技为代表的零部件厂商开始批量出货，二季度订单爆发。腾讯阿里确认下半年大幅上修资本开支并逐月提升国产AI芯片采购。阿里云百炼MaaS年底ARR目标超300亿。Wolfspeed股价大涨验证SiC行业反转。
中国电信宁夏公司公布174亿元Token工厂集采首个标包中标候选人，运营商AI战略投资从规划进入订单落地期，市场关注算力服务与AI运营变现。
腾讯与阿里在业绩会上确认，下半年将大幅上修资本开支并逐月提升国产AI芯片的采购与部署。这一产业动态标志着国产算力从政策预期向业绩驱动转变，全产业链增长确定性提升。