继技术论坛后，5月18日的最新动态明确了台积电计划于2026年下半年量产的CPO方案为“基板上COUPE”（COUPE on Substrate）。此举标志着AI供应链的竞争正从CoWoS和HBM，进一步延伸至ABF基板与光电共封装的整合层面，锁定用于CPO整合的高端ABF基板产能已成为下一个战略高地，并可能形成新的供给瓶颈与投资焦点。关注：中际旭创/天孚通信（理由：作为光模块及器件龙头，向CPO光引擎和核心元器件延伸，直接受益于光互联方案升级），沪硅产业（理由：硅光芯片采用SOI晶圆作为核心衬底材料，CPO放量拉动上游关键材料需求），罗博特科（理由：CPO及先进封装需要高精度的键合与测试设备），ABF载板相关公司（理由：CPO方案将竞争延伸至ABF载板整合，高端产能成为新瓶颈）