陶瓷基板在800G/1.6T光模块中从氧化铝升级为氮化铝，AI服务器散热也出现PCB与陶瓷基板混压趋势。2025年陶瓷器件市场规模约135亿，2026年达220亿，增速超60%。上游高端氮化铝粉体海外占比高，存在国产替代和涨价趋势。
陶瓷基板在800G/1.6T光模块中从氧化铝升级为氮化铝，AI服务器GPU散热也出现PCB与陶瓷基板混压趋势，其导热性是传统树脂的300-500倍，可匹配CPO方案需求。800G光模块单模块陶瓷基板价值14-17美元，1.6T为17-22美元，2025年陶瓷器件总市场规模约135亿，2026年达220亿，增速超60%。上游高端氮化铝粉体海外占比70%-80%，存在国产替代及涨价趋势，相关布局公司有旭光电子、中瓷电子、科翔股份等。