台积电在技术论坛上宣布，将COUPE全光互连技术定位为AI芯片的第三层蛋糕，并计划于2026年量产全球首个200Gbps微环调制器。该技术将CPO从概念拉入产业化现实，确认AI发展瓶颈从算力转向互联，开启光通信产业链新增长周期。
台积电于5月14日在台湾新竹技术论坛上，正式将COUPE全光互连技术定调为继算力与封装后的AI芯片“第三层蛋糕”，并宣布搭载该技术的全球首个200Gbps微环调制器（MRM）将于2026年量产。这一官宣将CPO（共封装光学）从远期概念拉入2026年即可兑现的产业化现实，确认了AI发展的瓶颈正从算力转向互联，为整个光通信产业链开启了由技术路线图驱动的全新增长周期。关注：中际旭创/新易盛/天孚通信（作为行业龙头，凭借技术积累向硅光模块和光引擎等新产品迭代）、源杰科技/长光华芯（CPO需求直接拉动上游核心的高速光芯片和激光器）、罗博特科（光电芯片3D堆叠需要高精度封装和测试设备，受益于“卖铲人”逻辑）