昨日（5月13日）Tower半导体在Q1业绩会上披露，已锁定2027年交付的13亿美元硅光芯片长期合同并收到2.9亿美元预付款。这一事件的关键边际变化在于，公司明确该订单仅为部分客户需求，实际收入将远超此数，这标志着AI光互联需求正从短期预测转向长期、有约束力的产能锁定，而其高良率的12寸晶圆产能爬坡计划则为下游模块厂商的交付提供了确定性。关注：中际旭创/新易盛（PIC设计能力强的头部光模块厂商，是Tower下游核心客户），源杰科技（配套PIC的CW光源核心供应商），长光华芯/亨通光电（参股国内PIC代工厂商，受益于产业链国产化趋势），卓胜微（国内布局PIC代工，有望切入该赛道）