海外光模块厂商AAOI在路演中披露，其产能已全部预订至2027年6月，新客户订单需排队至27年下半年且报价更高。该信息确认了AI算力驱动下全球光模块供需失衡的严峻性，产业链瓶颈正从模块封装向上游核心元器件传导，拥有核心自研能力或产能保障的厂商将享有更高议价权。
台达获得谷歌超1GW固态变压器（SST）三年框架协议，首批订单于2025年落地，标志着SST产业商业化时间提前至2026年，驱动上游碳化硅、高频变压器等核心零部件需求。
国家发改委与能源局联合发文，将绿电直连从单用户升级为多用户模式，优先支持算力、绿氢等新兴产业。政策首次允许因消纳受限的存量新能源项目通过与多用户直连盘活资产，为大量被电网约束的绿电资产开辟新盈利通道，并强化算电协同经济性。
供应链消息称，英伟达计划2026年下半年量产的Rubin平台将全面采用100%液冷散热架构，并升级为微通道冷板+镀金设计，冷却范围扩展至机架内更多模块。这一架构转变锁定液冷赛道增长。
英特尔CEO公开表示，AI推理和Agent应用推动CPU与GPU配比从训练时代的1:8反转至1:1甚至4:1，AI重心转向推理阶段，CPU需求大幅提升。该观点引发市场对CPU相关板块的关注。
文章指出当前光模块DSP产能紧缺，交付周期拉长且涨价。800G和1.6T DSP单价分别约100美元和200美元，占BOM成本30%、功耗50%，需台积电3nm制程，产能被英伟达GPU挤占。Marvell市占率70%-80%，国产替代加速。
国信汽车举办AI缺电系列电话会，潍柴重机Q4起代工出口北美气发机组，2026年柴发气发合计营收近30亿；潍柴动力2026年AIDC业务新增营收五六十亿，贡献约20亿利润增量，2028年目标利润200亿。
长鑫科技科创板IPO上会定于5月27日；英特尔称AI推理CPU与GPU配比可达4:1；AI芯片液冷渗透率突破50%；国产大模型能力突破带动算力需求；盛合晶微、长电科技启动百亿级CoWoS资本开支。
谷歌I/O大会披露月度token处理量达3200T、同比增长7倍，发布Gemini 3.5系列和第八代TPU（8T算力为前代3倍，8I为推理芯片），年度资本开支预计1800-1900亿美元，光模块配比提升至1:1.6，HBM用量增加33%，推出Gemini Omni全模态模型和Agent功能，与黑石合作投资50亿美元拓展TPU外供，预计明年TPU出货量达1000万张。
电话会指出算电协同为投资主线，获顶层政策推进。当前国内数据中心用电量占全社会1.5%-1.6%，预计2030年升至7.8%，需达3900-8000亿度。2030年SST渗透率若达50%对应市场空间近千亿，配储超3000亿。
ADI拟以15亿美元现金收购AI电源管理芯片初创公司Empower Semiconductor，溢价约年收入28倍。该收购验证了AI服务器垂直供电技术趋势的确定性。
博通PCIe 5.0 Switch芯片因AI服务器需求拉动而缺货涨价，今年已涨50%，货期超52周。国产厂商已具备量产能力并处于客户导入阶段，迎来替代窗口。万通发展子公司数度科技产品已进入头部客户导入，2026年有望批量出货；中科曙光旗下无锡中星微量产进度最快；澜起科技布局PCIe 6.0 Switch。
台湾供应链服务器制造商确认，英伟达Blackwell GB200/300 NVL72液冷机架已开始大规模出货，标志着新一代AI硬件的交付周期正式启动。
三星电机自4月起对MLCC渠道平均提价约10%，涨价由AI服务器对高端产能需求驱动，标志着涨价从个别厂商扩散为行业共识。
5月17日前后，三大运营商全国推出Token套餐，AI算力变为可标准计价、话费支付的消费品。运营商商业模式从管道升级为AI分销平台，为AI应用生态打通商业闭环。
谷歌在I/O大会上发布个人AI智能体GeminiSpark，运行在云端，24/7全天候工作，深度集成谷歌全家桶，可自主执行跨应用长周期复杂任务，定价100美元/月起，标志AI商业模式向订阅服务转变。
隔夜美股纳指收跌0.6%，半导体板块先跌后涨1%。美债收益率全线走高，10年期升至4.67%。Trainium概念股Astera Labs涨13%、Credo涨8%。ARM涨4%延续涨势。存储芯片Micron、SanDisk涨2-3%。英特尔涨2%，称18A工艺良率月增7%。谷歌跌2.3%，I/O大会后卖事实。
长江存储正式启动IPO辅导，上市募资将驱动上游设备与材料国产化。广东三大数据中心集群首次通过虚拟电厂参与电力现货交易，算电协同实现商业闭环。近24小时内多家半导体设备公司上修订单指引，国产扩产周期明确。
产业端传出华为新一代芯片竞争力可观，产能状态向好且有提升空间，印证大厂对国产算力旺盛需求，预期国产芯片明年供需爆发。
5月14日，广东三大数据中心集群首次通过虚拟电厂参与电力现货交易，标志着算电协同从概念走向商业闭环，数据中心从高耗能负荷转变为可参与市场交易的优质可调资源，为虚拟电厂运营、电力AI调度及绿电资产价值重估打开新空间。
近24小时内，国内半导体设备龙头订单上修趋势确认并扩散，存储与先进逻辑晶圆厂在IPO和国产算力需求驱动下加速资本开支，上游零部件已出现产能紧张与涨价迹象，标志国产扩产大周期起点。
AI算力芯片驱动先进封装升级，ABF载板紧缺加速玻璃基等新材料导入，玻璃基TGV打孔及PCB小孔化加工需超快激光设备。存量市场超2700亿元，年均300-400亿元，净利率约30%。国内大族数控、帝尔激光等布局，台积电计划2026年下半年建中试线、2029年量产。
百度发布2026年一季度财报，AI相关业务收入占比首次突破核心收入的52%，GPU云收入同比增长184%，增速较上季度的143%进一步加速。百度资本开支同比翻倍，验证AI算力需求持续高景气。
5月17日，中国电信率先推出全国性Token套餐，随后中国移动和中国联通跟进，三大运营商全面入局AI服务零售市场，完成了从地方试点到全国布局，标志着商业模式从传统流量经营向AI服务经营转变。
1.6T光模块产业动态：Meta测试预计二季度末或三季度出结果，NPO小批量测试订单需等到下半年，思科订单顺利出货中，涵盖部分1.6T光模块，与其他厂商测试正常对接。
AI服务器需求推动MLCC量价齐升。村田预计2026年电容ASP同比上涨5-10%，服务器相关销售同比增85-90%，产能利用率达90-95%。三星电机预计AI服务器强需求导致供应紧张。
国家电网十五五规划投资4万亿元，一季度电网设备成分股中十余家净利润增速超100%。国际能源署预计2030年全球能耗因AI数据中心增加4%-6%，算电协同上升为国家战略，电网设备景气度有望持续。
宇树科技IPO获上交所受理；英伟达NVL576方案锁定CPO为唯一技术路径；铠侠预计AI推理驱动NAND超级周期延续至2027年；三大运营商全国范围推出AI算力Token套餐。
华为在AIDC产业论坛发布SST三步走战略，计划2028-2030年引入第三方SST产品试点，为国内SST产业链提供清晰商业化时间表，与海外云厂商加速导入HVDC和SST形成共振。
5月17-18日，三大运营商将AI算力Token套餐从省级试点升级至全国范围，实现标准化计费和话费支付，推动运营商向AI基础设施零售平台转型。
AI算力需求爆发推动大功率CW光源需求，供需紧张态势加剧，从预期演变为锁产能、涨价现实，缺料状况预计进一步恶化。
5月18日，高层调研北京、河北、内蒙古全国一体化算力网建设，强调国产软硬件从“可用”迈向“好用”，算力网建设优先采用国产化方案，标志该战略从政策规划转向落地实施。
英伟达在GTC2026上公布新一代NVL576超节点方案，由8个NVL72机柜组成，机柜间互联采用CPO技术，推动光连接需求。
Lumentum CEO在路演中表示，光通信行业以往周期由电信运营商驱动，本轮周期由超大规模云厂商驱动，其订单积压达2万亿美元，资本支出可持续。
中国电信部分省公司试点算力token新范式。2025年4月至5月15日，通信板块涨48%，电子板块涨42%。长鑫存储2025年营收618亿元，同比增156%；2026年上半年营收指引1100-1200亿元。
长鑫科技半年报预增超6倍，存储行业进入盈利超级周期；领益智造提供1.3亿美元担保，锁定英伟达液冷大单；上海规划十五五末10万台机器人进工厂；官方强调加快构建全国一体化算力网；华为公布SST三步走战略；科伦博泰TROP2-ADC临床达终点。
优利德宣布拟收购信测通信51%股权，从传统电测仪器切入光通信测试赛道，形成“电测+光测”协同。信测通信主营光通信测试技术，该笔收购有助于优利德布局1.6T光模块测试国产替代。
5月17-18日，三大运营商从区域试点转向全国密集推出Token套餐，将AI算力作为标准化商品进入大众消费市场，打通AI产业从模型到应用的商业变现闭环，运营商从传统管道升级为AI分销商。
领益智造为子公司立敏达提供1.3亿美元履约担保，市场解读为锁定英伟达长期液冷大单，显示AI服务器液冷业务进入订单兑现阶段。
光模块设备板块受1.6T迭代驱动走强，测试设备单价从10万升至40万美元，时长翻倍。联讯仪器拓展存储测试，下半年有望获订单；华盛昌子公司伽蓝特一季度在手订单1.97亿，二三季度产能增两三倍；华兴源创收购的普赛斯在手订单2亿，大客户排产至2027年底。
长鑫披露招股书，上半年利润预计500-600亿元，全年1500-2000亿元，目标市值约3万亿。AI驱动存储供需缺口持续至2029年，三季度将继续涨价。思科上调AI订单指引至90亿美元；台积电2nm产能26-28年CAGR达70%，CoWoS封装高速增长。上海太空算力星枢计划启动，规划1000颗算力卫星，钧达股份子公司订单近200颗排期至2028年。西门子能源燃机订单排至2031年，东方电气2029年燃机产能将达75台。光模块27年需求预计翻倍，光芯片紧缺至2028年，PCB材料升级。
台达SST获得谷歌明确订单指引；华为公布SST三步走落地战略；丁薛祥调研强调加快全国一体化算力网建设；摩根大通将铠侠目标价翻倍上调至8万日元；特斯拉急招智驾实测技师；大普微股票将于5月19日停牌核查。
AI算力需求爆发带动光模块需求激增，硅光因成本低、易扩产更具优势，1.6T硅光渗透率预计达60%-70%，CPO落地尚需1-2年迭代。硅光代工制程要求低，国内产能充裕，行业处于供不应求阶段。
产业链反馈显示，英伟达下一代Rubin平台已于五月进入备货节点，驱动覆铜板（CCL）需求显著加大。普通FR4材料价格年内有望冲击200元，量价齐升逻辑强化。
继上海电信后，上海移动与上海联通相继发布算力Token套餐，移动推出1元40万Tokens，三大运营商在AI算力零售化上全面展开竞争，算力从企业级采购走向标准化大众消费品。
华为5月15日在东莞发布AIDC战略，产业链信息指向谷歌已向台达下达三年期固态变压器（SST）订单预期。SST商业化进程从2028年后提前至2026-2027年，相关整机厂商和零部件供应商进入送样测试阶段。
据专家交流，预计2027年CPU算力增长至少40%，2026年底或迎来Agentic AI需求释放。x86 CPU需求不必过于乐观，因2027年ARM架构CPU占比或突破15%。英伟达B系列、Rubin系列产品需要大量搭载自家ARM处理器，推动ARM增长。
数据展示了英伟达和台积电在CoWoS晶圆消耗量上的历史与预测，包括按客户和按工艺类型的分配。英伟达2025年预计消耗400千片晶圆，台积电代工部分2025年385千片。CoWoS-S/R工艺消耗量逐年变化。
英伟达与诺基亚联合推出AI-RAN基站，将GPU算力集成至基站，使其成为边缘AI节点。诺基亚已与T-Mobile、Orange等运营商推进商用试点，目标2027年首个商用。基站功耗从800W升至3000W+，液冷渗透率预计从2024年14%增至2026年40%。
AI光模块行业电话会讨论2.4T轻量相干技术趋势，预估ASP为2000-3000美金，龙头厂商中际旭创布局充分。同时，PIC供应紧张，Tower订单超预期，预计27年带来13亿美元营收，28年合同金额更高。