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生益科技FR4覆铜板持续供不应求

Alpha 派 4 信息等级 4 1 噪音/剔除;2 较弱;3 普通事实;4 重要行业动态;5 极重大事件。该分数是信息显著性,不是投资建议。 抓取:2026-05-18 13:33
摘要

产业链反馈显示,英伟达下一代Rubin平台已于五月进入备货节点,驱动覆铜板(CCL)需求显著加大。普通FR4材料价格年内有望冲击200元,量价齐升逻辑强化。

客观事实
  • 英伟达Rubin平台五月进入备货节点
  • 覆铜板需求显著加大
  • FR4材料价格年内有望冲击200元
英伟达 生益科技 FR4覆铜板

原文

5月18日,产业链最新反馈显示,英伟да下一代Rubin平台已于五月正式进入备货节点,驱动覆铜板(CCL)需求显著加大。这一变化的核心在于,AI龙头客户明确的需求指引和产能储备要求,为产业链Q2末至Q3的业绩兑现提供了极高确定性,同时普通FR4材料价格年内有望冲击200元,量价齐升逻辑得到强化。关注:生益科技/南亚新材(CCL龙头,直接受益于AI订单放量与产品涨价),沪电股份/深南电路(下游核心AIPCB厂商,承接终端算力需求),银禧科技/圣泉集团(上游核心PPO树脂材料供应商,供给紧缺下弹性更大)