AI算力芯片驱动先进封装升级，ABF载板紧缺加速玻璃基等新材料导入，玻璃基TGV打孔及PCB小孔化加工需超快激光设备。存量市场超2700亿元，年均300-400亿元，净利率约30%。国内大族数控、帝尔激光等布局，台积电计划2026年下半年建中试线、2029年量产。
当前AI算力芯片发展驱动先进封装升级，ABF载板物料紧缺加速玻璃基等新材料导入，玻璃基TGV打孔、PCB小孔化加工需要超快激光设备，存量市场空间超2700亿，年均市场空间300-400亿，净利率约30%。国内大族数控、帝尔激光等厂商已布局相关设备，国产有望获高份额，2027年行业将迎来增长，台积电2026年下半年建中试线、2029年左右量产。