市场热点

长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会

5月20日晚间，继上周更新招股书披露一季度业绩爆发后，长鑫科技科创板IPO进程迎来关键节点，其上会时间正式定于5月27日。这一明确的时间表消除了市场对上市节奏的不确定性，将投资逻辑从对存储行业景气的博弈，直接转向对其上市后开启新一轮资本开支大周期的确定性押注，整个国产半导体设备和材料产业链的订单预期被显著提前和强化。

关注：北方华创/中微公司/拓荆科技/芯源微/华海清科（核心设备供应商，直接受益于扩产资本开支），雅克科技/安集科技/鼎龙股份/华海诚科（前驱体、抛光材料、塑封料等核心材料供应商，需求有望激增），兆易创新（直接持股，深度战略合作），江波龙/佰维存储（核心模组厂及代理商），深科技/通富微电（承接委外封测订单），亚翔集成/柏诚股份（洁净室工程服务商）

英特尔称AI推理CPU与GPU配比或达4比1

5月19日英特尔在投资者会议上明确，随着AI工作负载从训练转向推理和Agentic AI，CPU与GPU的配比已从过去的1:8大幅提升，不仅达到1:1，部分客户场景甚至出现了4:1的颠覆性配比。这一变化彻底重估了AI推理侧的算力结构，意味着CPU的需求弹性和市场空间（TAM）被严重低估，算力投资的主线逻辑正从单纯的GPU为王，向CPU与GPU并重的方向快速迁移。

关注：英特尔/AMD（全球CPU龙头，直接受益于需求和配比的颠覆性增长），海光信息/禾盛新材（国产CPU厂商，受益于供应紧张下的国产替代机遇），先进封装/基板（CPU需求爆发导致上游材料成为新瓶颈）

AI芯片液冷渗透率首次突破50%

截至2026年5月20日，行业数据显示，在英伟达GB200等高功耗服务器全面铺开的背景下，AI芯片液冷渗透率在2026年二季度首次突破50%大关。这一实际渗透速度已显著超越此前全年40%的市场预期，验证了液冷正从可选方案加速成为AI算力的基础设施标配，整个产业链的景气度与市场空间预期面临全面上修。

关注：英维克（CDU/Manifold系统级供应商，深度绑定国内外大厂），科创新源（为英伟达核心代工厂AVC/Cooler Master提供配套），鼎通科技（光模块液冷配件龙头，受益于1.6T以上光模块放量），强瑞技术（核心部件innermanifold供应商），鸿日达/南风股份（具备3D打印微通道冷板技术储备），金田股份（上游液冷机架母线铜排材料）

国产AI芯片受益于模型能力跨越临界点

过去24小时，随着以DeepSeek-V4为代表的国产大模型能力跨越临界点，国内AI算力需求被瞬间引爆，进入陡峭增长阶段。市场焦点正从模型本身转向硬件实现，国产芯片厂商与模型“Day0”级别的快速适配，叠加寒武纪一季报验证的订单爆发与供应链改善，确认了国产AI芯片已从主题叙事转向业绩驱动的卖方市场。

关注：寒武纪（一季报验证订单爆发与供应链改善，与头部模型快速适配）/海光信息（国产AI芯片核心标的，快速适配新模型生态）/盛科通信（AI算力网络核心，受益于数据中心扩容）/阿里巴巴/腾讯控股（大厂资本开支提升，直接拉动国产算力需求）/智谱/MiniMax（国产模型能力突破，是算力需求的源头）

先进封装CoWoS国产替代空间广阔

近24小时内，市场对先进封装的认知已从技术趋势升级为突破先进制程瓶颈的战略路径，以盛合晶微、长电科技为代表的国内龙头启动百亿级资本开支，标志着CoWoS国产化浪潮正式开启。投资视角下，产业链的价值重心正从封测厂本身向上游设备和材料环节传导，这轮由AI算力驱动的确定性扩产将为国产化率低、技术壁垒高的设备（如光刻、刻蚀、量测）和材料（如ABF膜）带来最显著的订单弹性。

关注：盛合晶微/长电科技/通富微电/华天科技（国内先进封装龙头，直接受益于产能扩张和国产算力订单），**