我国启动首个128通道全植入式脑机接口系统多中心临床试验，由北京天坛医院牵头，标志着自主研发的高通量侵入式脑机接口技术进入临床转化阶段。
帝奥微送样海外光模块巨头Coherent的7款模拟芯片基本通过验证，下半年开始出货，明年订单预期3500万颗，标志着产品力获全球客户认可。
5月17日，中国电信率先推出全国性Token套餐，随后中国移动和中国联通跟进，三大运营商全面入局AI服务零售市场，完成了从地方试点到全国布局，标志着商业模式从传统流量经营向AI服务经营转变。
有赞2025年4月转港交所主板，2025年GMV达1030亿元，收入14.9亿元，净利润1.6亿元，经营现金流2.5亿元，付费商家5万，ARPU 2.8万元。2026年指引收入增长10%，净利率10%，AI收入目标1亿元，重点布局AI产品。
AI服务器需求推动MLCC量价齐升。村田预计2026年电容ASP同比上涨5-10%，服务器相关销售同比增85-90%，产能利用率达90-95%。三星电机预计AI服务器强需求导致供应紧张。
三星与SK海力士为应对存储芯片短缺，全力加速晶圆厂扩建，甚至争夺建筑材料。行业人士认为AI投资扩大使存储供应短缺持续，两家公司进入速度战以抢占先机。
百度2026Q1业绩显示AI云基础设施收入同比增长79%超预期，爱奇艺和广告业务下滑。AI业务收入占比首次过半，云业务同比增长53%，其中GPU云增长184%。Robotaxi周单量峰值破35万，计划拓展伦敦、中东。昆仑芯预计7-8月港股上市。
特斯拉在北京、上海等九大城市紧急招聘智驾实测技师，同时FSD V14版本已在国内开启内部测试。这些运营部署显示FSD入华已从高层沟通转向大规模路测和数据采集阶段，有望在三季度落地。
宇树科技IPO获上交所受理；英伟达NVL576方案锁定CPO为唯一技术路径；铠侠预计AI推理驱动NAND超级周期延续至2027年；三大运营商全国范围推出AI算力Token套餐。
5月18日，北京天坛医院牵头启动国内首个128通道全植入式脑机接口系统多中心临床试验，标志着我国高通量侵入式脑机接口技术进入大规模临床验证阶段。
AI服务器需求爆发拉动钽电容需求，叠加刚果（金）核心矿区停摆（占全球供给15%）和中国将钽纳入战略矿产收储，钽价已上涨139%，市场预期结构性短缺。
华为在AIDC产业论坛发布SST三步走战略，计划2028-2030年引入第三方SST产品试点，为国内SST产业链提供清晰商业化时间表，与海外云厂商加速导入HVDC和SST形成共振。
5月17-18日，三大运营商将AI算力Token套餐从省级试点升级至全国范围，实现标准化计费和话费支付，推动运营商向AI基础设施零售平台转型。
AI算力需求爆发推动大功率CW光源需求，供需紧张态势加剧，从预期演变为锁产能、涨价现实，缺料状况预计进一步恶化。
日本NAND大厂铠侠发布远超预期的季度业绩与指引，ASP环比翻倍以上，明确AI推理服务器将驱动NAND供需失衡的超级周期延续至2027年。
东山精密确认执行光芯片激进扩产计划，新增设备订单已下，预计2028年达10亿颗产能，2029年后达20亿颗。泰国模块产能加速建设，明年目标3000万只，今年预计600-700万只，800G/1.6T比例8:2。
马斯克宣布Neuralink计划今年晚些时候首次人体植入“盲视”芯片，帮助盲人恢复视力。同时，智冉医疗与北京天坛医院启动国内首个超百通道侵入式脑机接口临床试验，评价系统安全性和有效性。
英伟达在GTC2026上公布新一代NVL576超节点方案，由8个NVL72机柜组成，机柜间互联采用CPO技术，推动光连接需求。
长鑫科技半年报预增超6倍，存储行业进入盈利超级周期；领益智造提供1.3亿美元担保，锁定英伟达液冷大单；上海规划十五五末10万台机器人进工厂；官方强调加快构建全国一体化算力网；华为公布SST三步走战略；科伦博泰TROP2-ADC临床达终点。
隔夜美股涨跌互现，纳指跌40bp，半导体板块领跌2.5%，SOX指数累计跌7%；油价涨3%加剧通胀担忧。ARM因大行看好涨5%；软件板块空头回补，ServiceNow涨9%；互联网板块轮动，Roblox因周度数据回升涨10%。光通信板块因知名基金清仓下跌，Lumentum跌9%。
特斯拉于5月17日至18日在中国北京、上海等九地紧急招聘智驾实测技师，为FSD入华进行数据采集和路测做准备，标志着FSD在华落地进程从战略预期转向运营部署阶段。
联特科技1.6T有源光缆（AOC）产品通过谷歌认证并实现首批交付，标志着公司在北美核心客户供应链地位从800G延伸至1.6T，为后续放量打开弹性空间。
5月17-18日，三大运营商从区域试点转向全国密集推出Token套餐，将AI算力作为标准化商品进入大众消费市场，打通AI产业从模型到应用的商业变现闭环，运营商从传统管道升级为AI分销商。
百度发布2023年Q1财报，AI相关收入首次超过核心收入的50%，其中AI云基础设施收入同比增长79%。这标志着百度商业模式向AI转型取得关键进展，AI商业化路径初步验证。
领益智造为子公司立敏达提供1.3亿美元履约担保，市场解读为锁定英伟达长期液冷大单，显示AI服务器液冷业务进入订单兑现阶段。
光模块设备板块受1.6T迭代驱动走强，测试设备单价从10万升至40万美元，时长翻倍。联讯仪器拓展存储测试，下半年有望获订单；华盛昌子公司伽蓝特一季度在手订单1.97亿，二三季度产能增两三倍；华兴源创收购的普赛斯在手订单2亿，大客户排产至2027年底。
长鑫披露招股书，上半年利润预计500-600亿元，全年1500-2000亿元，目标市值约3万亿。AI驱动存储供需缺口持续至2029年，三季度将继续涨价。思科上调AI订单指引至90亿美元；台积电2nm产能26-28年CAGR达70%，CoWoS封装高速增长。上海太空算力星枢计划启动，规划1000颗算力卫星，钧达股份子公司订单近200颗排期至2028年。西门子能源燃机订单排至2031年，东方电气2029年燃机产能将达75台。光模块27年需求预计翻倍，光芯片紧缺至2028年，PCB材料升级。
台达SST获得谷歌明确订单指引；华为公布SST三步走落地战略；丁薛祥调研强调加快全国一体化算力网建设；摩根大通将铠侠目标价翻倍上调至8万日元；特斯拉急招智驾实测技师；大普微股票将于5月19日停牌核查。
立敏达获得约9亿元海外AI散热订单，因其净资产仅几千万元，海外客户要求上市公司领益智造全额担保。领益智造同意担保以获取该大单。
NHTSA数据显示，截至4月15日，特斯拉Robotaxi在德州奥斯汀上线以来共发生16起碰撞事故；同期Waymo在4月新增28起碰撞事故，其运营范围覆盖约11个城市，车队约3000辆。
AI算力需求爆发带动光模块需求激增，硅光因成本低、易扩产更具优势，1.6T硅光渗透率预计达60%-70%，CPO落地尚需1-2年迭代。硅光代工制程要求低，国内产能充裕，行业处于供不应求阶段。
物理AI概念被多次提及：孙宇晨重提其为超级风口；NVIDIA中国开发者日将讨论物理AI；黄仁勋在链博会称物理AI是AI下一波浪潮，人形机器人发展将加速。
数据来源alphapai，给出100G至800G光模块2023-2028年实际及预测出货量（百万只）。2024年400G出货量900万只，800G出货量800万只；2025年800G预计出货量1600万只。
长鑫科技预计上半年净利超500亿，信号存储扩产；百度Q1财报AI新业务收入占比过半，智能云收入同比增79%；传领益智造获英伟达约40亿美元液冷订单，子公司立敏达获担保。
截至5月18日，AI服务器对高端MLCC的需求已传导至产业链，分销商预防性备货，供需失衡从高端向全系列蔓延，价格反弹周期开启。国内具备大尺寸高容产品量产能力的厂商有望受益于价格和份额提升。
产业链反馈显示，英伟达下一代Rubin平台已于五月进入备货节点，驱动覆铜板（CCL）需求显著加大。普通FR4材料价格年内有望冲击200元，量价齐升逻辑强化。
继上海电信后，上海移动与上海联通相继发布算力Token套餐，移动推出1元40万Tokens，三大运营商在AI算力零售化上全面展开竞争，算力从企业级采购走向标准化大众消费品。
华为5月15日在东莞发布AIDC战略，产业链信息指向谷歌已向台达下达三年期固态变压器（SST）订单预期。SST商业化进程从2028年后提前至2026-2027年，相关整机厂商和零部件供应商进入送样测试阶段。
百度发布一季度财报，核心业务结构出现拐点，AI新业务收入占比首次过半，GPU云驱动的智能云基础设施收入同比增长79%。
PCB检测设备专家精要指出，英伟达链对224G高速场景有强制检测需求，M8以上必配检测设备。新增检测环节增加生产周期3天，但提升产品一致性和良率。胜宏已采购300+欧姆龙检测设备，对应6万㎡/月产能。空间测算为每家PCB厂。
数据展示了英伟达和台积电在CoWoS晶圆消耗量上的历史与预测，包括按客户和按工艺类型的分配。英伟达2025年预计消耗400千片晶圆，台积电代工部分2025年385千片。CoWoS-S/R工艺消耗量逐年变化。
英伟达与诺基亚联合推出AI-RAN基站，将GPU算力集成至基站，使其成为边缘AI节点。诺基亚已与T-Mobile、Orange等运营商推进商用试点，目标2027年首个商用。基站功耗从800W升至3000W+，液冷渗透率预计从2024年14%增至2026年40%。
AI光模块行业电话会讨论2.4T轻量相干技术趋势，预估ASP为2000-3000美金，龙头厂商中际旭创布局充分。同时，PIC供应紧张，Tower订单超预期，预计27年带来13亿美元营收，28年合同金额更高。
华灿光电2026年Q1营收22.21亿元，归母净利润5067万元，近五年首次单季度扭亏，毛利率修复至11.27%。公司向高端新兴业务转型，成为国内唯一向英伟达送样MicroLED光源芯片的厂商，车用LED市占率突破10%，京东方定增近10亿元。
长鑫科技更新科创板IPO招股书，披露上半年净利预增超22倍，验证AI驱动下存储行业盈利爆发。SpaceX计划6月12日上市，IPO进程提速。华为发布源网荷储AIDC战略，明确以固态变压器为核心的供电架构，规划2028-2030年三步走路线图。
在AI算力驱动液冷散热需求背景下，津上机床中国区液冷业务订单占比提升至20%，验证其在走心机领域优势转化为高景气订单，同时液冷部件向车铣复合设备升级。相关公司涉及机床数控领域。
三星正在开发用于移动设备的DRAM铜柱封装技术，结合超高深宽比铜柱与扇出型封装，目的是将HBM的高带宽性能引入端侧AI，提升终端AI性能。这标志着三星在HBM赛道通过技术差异化抢占未来高端AI手机硬件核心，并为先进封装产业链带来增量需求。
上海电信等运营商自5月15日起推出Token试商用套餐，标志着运营商从传统流量经营转向AI算力服务商业化落地，通过聚合分发Token开辟新价值空间。
台积电在技术论坛后明确，其CPO方案“基板上COUPE”计划于2026年下半年量产，标志着AI供应链竞争从CoWoS和HBM延伸至ABF基板与光电共封装整合。
在OpenAI资本开支背景下，英伟达各架构（Blackwell至RubinUltra）的存储器TAM预测分别为460亿至732亿美元，存储器与逻辑芯片市场规模比例从225%升至601%。