三星正在开发用于移动设备的DRAM铜柱封装技术，结合超高深宽比铜柱与扇出型封装，目的是将HBM的高带宽性能引入端侧AI，提升终端AI性能。这标志着三星在HBM赛道通过技术差异化抢占未来高端AI手机硬件核心，并为先进封装产业链带来增量需求。
5月18日，三星被曝出正在开发用于移动设备的DRAM铜柱封装技术，通过超高深宽比铜柱结合扇出型封装，旨在将HBM的高带宽性能引入端侧AI。此举被视为三星在HBM赛道上开辟新战场的关键一步，通过技术差异化抢占未来高端AI手机的硬件核心，并为整个先进封装产业链带来新的增量需求。关注：盛合晶微/通富微电/长电科技（先进封装核心标的，铜柱及FOWLP技术是其发展重点，有望受益于新封装趋势带来的技术和订单外溢），兴森科技（封装基板供应商，受益于先进封装对高性能基板的需求增长），光力科技（先进封装工艺链条中的切割划片设备供应商）