东山精密确认执行光芯片激进扩产计划,新增设备订单已下,预计2028年达10亿颗产能,2029年后达20亿颗。泰国模块产能加速建设,明年目标3000万只,今年预计600-700万只,800G/1.6T比例8:2。
东山精密更新
1、芯片。激进版扩产计划已经确认执行,新增设备订单已下,预计明年三季度设备到位,2028年公司将具备10e颗光芯片产能,2029年3寸升4寸后将具备20e颗光芯片产能。eml/cw大约比例在3:7,会根据客户需求调整。
2、模块。公司根据客户需求,将加快泰国的模块产能建设和人才配套,到明年达到3000w只模块的产能,预计800g/1.6t比例在8:2;今年总共预计600-700w只模