在智能化战略发布会上，比亚迪发布全栈自研4nm智驾芯片“璇玑A3”，推出1.2万元高阶智驾选装包与城市领航事故兜底承诺，旨在通过自研芯片替代外采改善长期毛利率。
5月28日，迈威尔科技上调光互联业务全年增速至70%以上，主因超算资本支出增加及800G/1.6T产品周期。风华高科因订单饱满稼动率升至九成，暂停部分MLCC及电阻接单。建滔积层板通知覆铜板及PP涨价10%-20%，反映产业链紧张。另传台积电下半年将上调3纳米制程报价，联电等或将跟进。
彭博社报道，字节跳动2026年AI资本开支预期被大幅重估，内部讨论从约2000亿元上调至最高700亿美元（约4700-5000亿元），以应对豆包大模型Token调用量爆发式增长。
新版《煤矿重大事故隐患判定标准》将于7月1日正式施行，在山西特大矿难背景下，监管从“人治”转向“法治”，明确超产110%为红线并追究实控人刑责，旨在封堵行业供给弹性。
小鹏GX车型于5月20日发布后12小时大定超2.4万台，近日已开启全国交付。市场关注焦点转向产能爬坡与交付兑现，旗舰版高订单占比体现高阶智驾溢价能力，后续交付速度及稳态月销是关键。
迈威尔科技在Q1业绩会上将光互联业务全年增速指引从50%上调至超过70%，驱动力来自超算厂商资本支出提升和800G/1.6T产品周期。
国金电新召开固态变压器电话会，指出A股超7成布局该领域的企业为电网设备公司。固态变压器价值量达6元/瓦，是传统产品10倍，行业平均功率密度150-200瓦/升，成本2-2.5元/瓦。海外头部厂商预计2026-2027年批量出货，2029年全球市场规模保守估计100亿美元。
四方达2026年Q1营收增40%+、净利增20%+，增长由培育钻驱动。公司拥有国内最大MPCVD产能，设备完全国产化，在新疆新建散热工厂，一期2.5万片产能，多晶金刚石散热片已送样海外客户，散热业务毛利率预计不低于传统业务的50%。
玖龙纸业十大基地同步上调包装纸价，东莞、沈阳等基地明确截至6月初的新一轮提价时间表。此次淡季提价背景为废纸成本上涨、出口需求激增及618备货启动，被视为行业供需格局优化信号。
德福科技公告在九江投资31亿元扩产5万吨高端AI铜箔（RTF/HVLP），瞄准2026年下半年起AI服务器迭代带来的HVLP4铜箔全球性紧缺，加速国产替代。
康明斯在投资者日后上修大马力发动机产能规划至2030年55GW，并宣布切入天然气主电源市场，标志其从备用电源向AIDC全场景供电方案转型。此举验证燃气轮机供给缺口将由燃气内燃机补充，为零部件产业链打开长期增长空间。
5月28日市场传闻环球晶圆正与客户沟通下半年再度调涨售价，主因AI应用驱动的12英寸高端硅片需求爆满。此前5月10日信越化学等三大硅片巨头已年内二度提价。该消息确认了结构性需求驱动的量价齐升新周期开启。
继台积电先进制程涨价后，联电在股东会上确认下半年选择性提价，表明涨价潮从AI驱动蔓延至成熟制程，全行业供需紧张格局确立。
建滔积层板在5月27日传统淡季发起年内第四次覆铜板提价，板料上调10%，PP上调20%，CCL环节供应紧张。
晶泰科技公告确认收到与DoveTree合作的第二笔1900万美元付款，标志其泛癌种资产推进至IND-enabling阶段，验证大规模合作履约能力，强化AI for Science平台转型。
今日晨会摘要涵盖：快手可灵AI一季度收入6.5亿元，同比增300%，年化收入逼近5亿美元；风华高科因订单激增暂停部分MLCC接单，验证涨价信号；建滔积层板超预期上调CCL价格10%-20%；拼多多广告收入增速放缓至2.5%，战略转向长期壁垒；山西矿难致109座煤矿停产，涉及产能超1.2亿吨。
海思科在EASL大会公布MASH新药HSK31679二期临床数据，核心疗效终点净改善27.3%，与已上市同靶点药物Resmetirom头对头比较中胜出。该药物已进入三期临床。
西门子能源披露2026财年Q2新签燃机订单同比增长26%，积压订单增至660亿欧元，并上调全年业绩指引。全球AI数据中心电力需求导致产能紧张，供给缺口驱动订单向国内产业链外溢。
5月27日，小米宣布MiMo大模型API永久降价最高99%，价格全面对标DeepSeek，标志着大模型价格战从初创企业蔓延至巨头，API战略转向生态赋能。
小鹏汽车召开机器人量产动员大会，明确2026年底量产、2027年一季度进入门店的时间表，其人形机器人业务从研发转向量产冲刺阶段。
山西矿难导致安监风暴升级，省内停产煤矿增至109座，涉及产能超1.2亿吨，并蔓延至陕西等主产区，市场预期安全高压常态化将削弱供给弹性。
国内被动元件龙头风华高科于5月27日宣布，因订单激增、产能满载，暂停部分主流MLCC及电阻型号接单，反映AI服务器需求驱动的产能紧张。
文章提供主流存储供需展望，指出供不应求将持续至2027-2028年。Q2消费级存储需求环比降7%，Q3增12-13%，Q4增4-5%。Q2 DRAM均价涨57%，NAND涨54%，Q3预计分别涨33%和31%，Q4分别涨20%和17%。当前DRAM库存2个月、NAND库存2.5个月，低于正常水平。长鑫、长存Q3起扩产，但27年底前对整体供需影响有限。企业级存储需求强劲，原厂与CSP签长期锁量锁价合同。
5月27日，在AI服务器需求拉动下，国内电解电容器纸行业于5月初发出10%的提价函，确认高端产品供不应求，行业景气度进入上行通道，国内龙头受益于量价齐升和国产替代加速。
几内亚矿业部长确认将于6月敲定铝土矿出口管制，市场传闻年出口上限较2025年削减超3000万吨，叠加山西国产矿因安全检查升级有减产预期，海外供给冲击与国内减产形成共振。
韩国2026年上半年海上风电招标截止，3.6GW项目投标争夺1.8GW容量，超额认购率2倍，政府首次将年度招标拆分为两轮，释放加速信号，显示全球海风市场景气度回升。
工信部发布汽车标准化工作要点，明确推动自动驾驶强制国标实施；7月1日起新生产营运货车将强制加装AEB，标志着汽车安全与智能化法规进入加速落地期。
SK海力士确认拒绝美国云巨头客户直接投资建厂的提议，转而推动签订包含更高预付款和保底价格条款的5年以上超长期供应协议，以锁定长期利润。这一策略重塑存储产业链议价权和盈利模式。
西门子能源在Q2新签订单同比增长26%后，将26财年收入增长指引上调至14-16%，主要受全球AI数据中心对高效主电源需求驱动。
礼来宣布以约38亿美元收购三家疫苗公司，进军带状疱疹、金葡菌及EBV疫苗等传染病领域，利用GLP-1业务现金流开辟第二增长曲线。
几内亚矿业部长确认将于6月正式公布铝土矿出口管制措施，以应对因出口激增导致的矿价下跌。全球最大铝土矿供应国政策从传闻转向实施，将影响全球铝土矿供需格局，并可能推高氧化铝价格。
鸿海为英伟达供应的CPO交换机出货量上修至2026-2027年合计超5万台，预计2026年为工业富联贡献15%以上营收；Tower半导体签订13亿美元硅光子合同并获2.9亿预付款；CPO产业链利好光芯片、无源器件、耦合测试设备环节。
5月26日晚间，杰瑞股份发布公告称，公司董事长及核心高管计划使用自有资金增持公司800万至1000万股，此次增持不设价格区间。公告背景显示，公司油服主业景气度回升，AI数据中心燃机供电业务订单较为饱满，相关业务涵盖供配电及液冷热管理等领域。
三峡旅游省际游轮“揽月号”4月首航后运营数据超预期，5月上座率超90%，6月淡季预订率达75%，远超52%盈亏平衡线；第二艘船“极光号”将于7月下水。
上交所确认宇树科技于6月1日IPO上会。最新财报显示一季度利润因研发投入加大而下滑，公司为国产机器人龙头。
5月26日晚间，国家新闻出版署公布新一批158款游戏版号，延续月度百款以上的常态化发放节奏，腾讯、网易等头部厂商均有新品获批，行业供给侧政策确定性进一步巩固。
存储芯片涨价超预期，DRAM二季度涨幅上调至25%以上，Nor Flash等利基型产品6月将提价，消费类涨幅或达30%。涨价由AI需求挤压高端产能引发结构性缺货，全球大厂产能转向HBM，导致标准型和利基型存储供给紧张，为国内厂商提供机遇。
消费级3D打印市场加速放量。拓竹科技于5月22日完成对山姆会员店的渠道铺货，创想三维将于5月29日登陆港股。上游耗材及零部件供应商订单出现翻倍式增长，行业从极客圈层向大众消费市场渗透。
高测股份自2026年5月13日起向SpaceX批量供应万片级超薄硅片，用于太空光伏项目，合作模式从单一供货升级为“设备+耗材+服务”深度绑定。
5月26日市场热点包括：华为在ISCAS 2026会议发布韬定律，通过时间缩微重构半导体路径；英伟达Rubin平台PCB材料升级，M9材料使钻针耗量增4-5倍；智谱发布400 tokens/s高速API，AI大模型转向商业化；台湾MLCC交期超20周并预警紧张至2027年；特斯拉确认将弗里蒙特工厂改造为人形机器人产线。
贵州黄磷供给端连续意外停产，叠加AI光模块放量带来高纯红磷国产替代新需求，推动黄磷价格快速拉升后高位震荡，投资逻辑从单纯供给收缩升级为国产替代。
国内BBU供应链已实质性切入北美AIDC核心客户，头部厂商明确下半年起为AWS、谷歌等量产及千万颗级别出货指引，BBU从高功耗机柜的可选项升级为标配，渗透率提升。
5月26日，国家安全测评机构首次发布AI芯片I级安全可靠认证，华为、阿里、海光等9款国产AI芯片通过认定，为国产算力进入信创及关键领域采购消除资质障碍，标志政策驱动采购周期开启。
国内大模型进入性能和速度迭代新阶段，智谱发布400 tokens/s高速API，海外Anthropic预计即将盈利，显示AI产业从技术叙事转向商业验证。
华为海思在ISCAS发布韬定律，通过逻辑折叠技术降低对EUV光刻机依赖，已基于该路径量产381块芯片；今年秋季推出搭载麒麟2026的Mate 90，晶体管密度提升至238百万/平方毫米；目标2031年高端芯片晶体管密度达等效1.4纳米制程。该技术将带动国产Fab、先进封装、设备材料、EDA、国产算力等板块发展。
华为发布‘韬定律’重构半导体发展路径，转向3D堆叠与先进封装；宇树科技将于6月1日科创板上会，一季度利润下滑因加大研发投入；AI服务器功耗提升使BBU与超级电容成为标配，供应链出现涨价；ABF载板膜材供应商味之素通知涨价30%，供需缺口扩大；美光预计HBM4/4e价格将大幅上涨。
5月21日，美国政府以供给短缺和成本高昂为由，宣布暂缓执行HFCs制冷剂淘汰规定，确认了三代制冷剂供给紧缺且短期难以替代的现实。
先进封装因芯片垂直堆叠导致热量密度激增，需在EMC材料中增加高导热性的low-α球形氧化铝作为散热填料，为封装材料领域开辟新市场。国内联瑞新材已量产并供应韩国HBM厂商，天马新材完成实验室阶段。