先进封装EMC材料增加lowα球铝用量

Alpha 派 3 信息等级 3 抓取：2026-05-26 04:21

行业半导体动态算力

摘要

先进封装因芯片垂直堆叠导致热量密度激增，需在EMC材料中增加高导热性的low-α球形氧化铝作为散热填料，为封装材料领域开辟新市场。国内联瑞新材已量产并供应韩国HBM厂商，天马新材完成实验室阶段。

客观事实

芯片垂直堆叠导致热量密度激增，先进封装EMC需增加low-α球形氧化铝
low-α球铝成为关键散热填料，开辟封装材料新市场
联瑞新材已量产low-α球铝并供应韩国HBM厂商

联瑞新材天马新材国瓷材料凌玮科技先进封装 EMC low-α球形氧化铝 HBM

原文

5月26日上午，在“韬定律”推动3D封装成为行业焦点后，市场逻辑迅速向下游材料端延伸，明确了因芯片垂直堆叠导致热量密度激增，必须在先进封装EMC中增加高导热性的low-α球形氧化铝作为关键散热填料。这一变化为封装材料领域开辟了全新的高价值增量市场，投资逻辑正快速聚焦于国内极少数具备low-α球铝量产能力、并已切入全球HBM供应链的核心材料供应商。关注：联瑞新材（国内low-α球铝核心量产商，已供应韩国HBM厂商）/天马新材（low-α球铝已完成实验室阶段）/国瓷材料/凌玮科技（高端封装用球形硅微粉龙头，受益于封装材料整体升级）