华为海思在ISCAS发布韬定律，通过逻辑折叠技术降低对EUV光刻机依赖，已基于该路径量产381块芯片；今年秋季推出搭载麒麟2026的Mate 90，晶体管密度提升至238百万/平方毫米；目标2031年高端芯片晶体管密度达等效1.4纳米制程。该技术将带动国产Fab、先进封装、设备材料、EDA、国产算力等板块发展。
华为海思在ISCAS正式发布韬定律，核心是以时间微缩替代几何微缩，通过逻辑折叠技术实现四层级协同优化，可降低对EUV光刻机依赖，已基于该路径量产381块芯片。今年秋季将推出搭载麒麟2026的Mate 90，其晶体管密度从155百万/平方毫米提升至238百万/平方毫米，等效传统3年迭代进度，目标2031年高端芯片晶体管密度达等效1.4纳米制程。该技术将带动国产Fab、先进封装、设备材料、EDA、国产算力等板块发展，预计2030年昇腾990将首次把逻辑折叠技术应用到AI加速卡，3D堆叠技术将成为核心发展方向。