Tower半导体在业绩会上披露，已锁定2027年交付的13亿美元硅光晶圆合同，并指出2028年合同金额将更可观。同时，公司计划在2026年底将硅光产能提升五倍，反映AI驱动的高速光模块需求增长。
六巨头（AMD、Broadcom、NVIDIA、Meta、Microsoft、OpenAI）联合制定OCIMSA标准，推动从传统铜互连转向低功耗光PHY，采用NRZ+WDM硅中心光PHY架构，ELS激光器/波分器件需求扩大。格芯（GF）于5月4日发布首个OCIMSA硅光平台，已实现16λ双向DWDM。CPO可靠性得到证实。
腾讯2025年资本开支预计大幅增加，尤以下半年为甚；阿里表示未来三年资本开支可能远超3800亿元。P厂商算力投资或持续超预期，服务器需求集中度高，供给侧格局更加集中。
2026年PIC行业整体供不应求，中际旭创通过锁定产能避免瓶颈，新易盛依靠自研加外采应对；Tower扩产预计2026H2至2027年完成，将缓解二三线公司供应。CPO预计未来5年成为ScaleUp市场重要增量，主要出现在英伟达市场。
2026年光电芯片行业整体供不应求，中际旭创和新易盛通过提前锁定产能或自主研发采购模式，确保业务不受芯片瓶颈影响。预计2026下半年至2027年晶圆厂扩产后，行业供应紧张将缓解，二三线企业芯片供应也将改善。
六大巨头（AMD、Broadcom、NVIDIA、Meta、Microsoft、OpenAI）联合制定OCIMSA标准，推动从铜互连转向光学SerDes和开放光PHY；GF于5月4日发布首个OCIMSA硅光平台，支持16λ双向DWDM；CPO可靠性得到证实，Scale-up CPO进展明确。
5月13日，腾讯和阿里在财报中上调AI资本开支，腾讯一季度开支超预期，国产AI芯片采购部署规模将逐月提升。海外Wolfspeed业绩确认AI业务环比增长30%，带动碳化硅需求重估。北美云巨头向台达下达800V HVDC批量订单及固态变压器三年期采购意向，AI电力投资进入业绩兑现阶段。
隔夜美股复盘，QQQ创新高，半导体领涨。4月PPI同比上涨6%，市场对中美峰会乐观。CSCO盘后涨17%，上调AI订单指引至90亿美元。NBIS一季度收入同比增长684%，上调资本开支指引。GOOGL创新高，META将发布新AI模型。功率半导体板块走强，TSEM业绩超预期。
AI硬件周期切入英伟达Rubin平台，头部PCB厂商为下一代服务器正交背板储备产能。PCB钻针耗材因超高层数、高厚度、新材料升级需求非线性爆发，钻针寿命骤降且加工难度剧增，市场面临供给缺口持续扩大。
芝商所于5月12日宣布与SiliconData合作推出算力期货，标志着算力作为一种新兴资产类别进入金融化阶段，为市场提供价格发现和风险对冲工具。
截至5月13日，北美AI数据中心电力缺口量化确认达30-55GW，海外燃气轮机订单排至2030年，供需矛盾尖锐。国内零部件厂商切入国际供应链，国产整机出海迎来机遇。
川环科技成为国内首家获得AI数据中心液冷管路UL4501安全认证的企业。该认证可缩短下游ODM厂商整机产品的认证周期和上市时间，在AI硬件迭代中建立供应优势。公司液冷产品线覆盖大小管径及总成，单柜价值量有望提升。
市场消息称鸿海已提前向英伟达交付全光CPO交换机柜，推动CPO技术进入规模化商用阶段。同时，2026至2027年CPO交换机出货量目标从万台级上修至五万台以上，产业链商业化进程加速。
5月8日，国家发改委等四部委联合发布《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》，将“算电协同”从地方试点提升至国家级战略，通过绿电直连和价格激励机制推动新能源价值重估，并促进AI赋能能源转型。
腾讯与阿里在2024年一季度业绩会中明确下半年资本开支将大幅增加，并首次清晰指引将逐月提升国产AI芯片的采购与部署规模。这一变化标志着国产AI芯片产业需求端得到验证，市场关注转向上游产能瓶颈。
阿里与腾讯在财报中上调AI资本开支，腾讯一季度开支超预期，标志着国内头部云厂商AI投入从预期转向集体加速落地，带动AIDC建设及算力产业链需求。
4月全球半导体指数普涨，费城半导体指数涨38%，国内半导体指数涨28%。AI算力需求推动存储合约价环比大涨，二季度DRAM涨58%-63%，NAND涨70%-75%。国内算力芯片一季度营收增速超70%，芯原前4月新签82亿元订单中91%与AI相关；多家存储模组厂一季度业绩创历史新高。
AMD、Broadcom、NVIDIA、Meta、Microsoft、OpenAI六巨头联合制定OCIMSA标准，推动从传统铜互连转向低功耗光PHY。GF于5月4日发布首个OCIMSA硅光平台，已成功跑通16λ双向DWDM，将大幅增加ELS激光器和波分器件需求。
据中金公司报告，2026年3月国内日均token消耗量突破140万亿，豆包同期日均调用量达120万亿；OpenAI在2025年12月企业端API推理消耗量同比增320倍。预计2026年底日均消耗量将达500-1000万亿。Agentic AI驱动下token需求大幅提升，重度场景用量是chatbot时期的50-100倍。当前自建算力每百万token成本约2美金，租赁约3美金，海外头部模型单款推理毛利可达70%，算力环节占产业链价值分配40%。
据资讯，3.2T光模块加速推进，预计年底量产。华工科技已向英伟达、谷歌送样验证；中际旭创内部测试，预计Q3送样；泰晶科技振荡器可适配3.2T；天通股份为铌酸锂核心。
消息称英伟达CEO黄仁勋紧急赴中国，拟与天孚通信谈判入股合作，规模约20亿美元。此外，英伟达近期以5亿美元获康宁认股权证，总投资上限27亿美元锁定长期产能，押注光连接领域。
市场关注AI电力瓶颈，聚焦北美电网结构性危机，AIDC储能系统需求凸显；Citrini报告揭示AI电源拉动碳化硅刚性需求，颠覆仅看新能源车旧认知；传长江存储计划6月中旬提交IPO申请，将带动国产设备材料订单；行业白皮书量化燃气轮机供需缺口延续至2030年。
字节跳动将2026年AI资本开支计划从1600亿上调至超2000亿，并拟投资1778亿在泰国建设数据中心，表明其AI投入从战略布局转向规模化落地，推动AIDC产业链需求持续高涨。
市场消息显示，鸿海已向英伟达提前交付全光CPO交换机柜，出货时点早于原预计的三季度，且2026-2027年出货量预期从万台级上调至五万台以上，标志着CPO技术进入大规模商业化阶段。
据传，SpaceX计划于6月进行IPO，预计5月中下旬提交S-1文件，6月上旬全球路演，估值逻辑转向太空算力基础设施平台，估值近2万亿美元。
北美云巨头谷歌向台达下达未来三年固态变压器（SST）采购预测，规模超1GW，商业化进程从原预期的2028年大幅提前至今年小批量落地，证实AI数据中心供电架构升级紧迫性。
芝商所与SiliconData合作，计划今年晚些时候推出全球首个算力期货，为AI产业链提供价格发现与风险对冲工具，加速算力资源商品化和金融化。
英伟达CEO黄仁勋临时加入特朗普访华行程，叠加英伟达闭门峰会明确算力+能源全栈解决方案为核心战略。产业反馈台达电HVDC&SST业务获海外客户明确订单指引，商业化进度超预期。
英伟达CPO交换机交付开始起量，产业链核心供应商包括炬光科技（提供CPO多通道V型槽）、太辰光（提供shuffleBox、保偏MPO等）、天孚通信（FAU）、康宁（光器件集成）、迅捷兴（鸿海PCB供应商）和工业富联（CPO交换机），各环节备产扩产节奏统一起量。
OpenRouter数据显示，Hy3preview在Token调用连续三周居榜首；HermesAgent超越OpenClaw成为全球调用量最高AI应用。中国移动联合腾讯、阿里、华为、中兴、科等举办Token运营发展论坛。
英伟达宣布黄仁勋随特朗普访华，此行被视为中美科技关系走向的重要观察窗口。英伟达驱动全球算力进入超节点时代，NVL72年出货量攀升至数万柜级。超节点架构复杂，将拉动OEM环节的生产与运维需求。
英伟达Rubin和AWS T3换代拉货力度自5月持续走强，单卡PCB价值量分别提升60%+和30%+，带动PCB和CCL订单大幅增长。头部厂商在手订单饱满，预期Q2、Q3业绩加速增长。
国内天舟十号搭载中科院HJT电池测试，巡天千河卫星预计本周发射并搭载HJT测试；海外谷歌与SpaceX谈判火箭发射协议，太空初创公司CowboySpace完成B轮融资，星舰V3发射及SpaceX上市有望Q2落地。太空算力方面，国内空天院牵头共建千星规模“太空云”生态，上海体系化布局天基计算。
美国4月CPI同比3.8%创近三年新高，核心CPI反弹，市场交易主线转向能源价格传导，年内降息预期被封锁。5月11日北美AI电力需求预测上调，确认全球燃气轮机未来三年供需缺口16-19GW/年。泡泡玛特一季度中国区收入同比翻倍。AI服务器驱动1.6T光模块需求放量，瓶颈向上游元器件传导。
黄氏基金会与CoreWeave签署GPU算力协议，将购买的算力捐赠给大学和非营利研究机构，用于开放科学与AI研究。基金会迄今已捐赠价值1.083亿美元的GPU算力时长，英伟达可能向特定受赠方提供免费工程服务。
市场消息称，鸿海集团全光CPO交换机机柜提前出货给英伟达，出货量预估从2026年超过万台大幅上修至2026-2027年超5万台，预计贡献工业富联15%以上营收。
台达获得北美G客户未来三年百万套量级的HVDC采购预测，标志着AIDC高压直流供电方案从项目试点进入头部云厂商大规模放量周期，将驱动上游供应链进入订单兑现阶段。
唯科科技于5月12日公告收购久腾通讯，补全其在MPO跳线及核心MT插芯领域的制造能力，从精密结构件供应商正式切入AI光通信代工赛道。
PCB行业一季度为全年业绩低点，二季度传统产品提价2%-30%缓解成本压力。AI端Rubin备货4、5月环比数倍增长，亚马逊T3、谷歌V7均已放量。头部PCB厂商开启扩产，2026-2027年为投产高峰，今年二季度起设备订单进入高峰期，CCD背钻设备单价较普通钻机高2-3倍，毛利率可达45%-50%。
台湾媒体报道，富士康已开始向英伟达提前出货全光CPO交换机机架，在越南工厂生产。出货量预测从2026年的1万多台上调至2026-2027年的5万多台。供应紧张，演示用机架也转供英伟达。该产品可望贡献工业富联15%以上营收。
五月版行业摘要：纳斯达克、费城半导体指数和台湾加权指数创历史新高，受AI基本面强劲推动。五大云服务商资本支出预计2027年同比增长82%，CPU（AMD、Intel等）可能于2026年第三季度末再次涨价。
5月12日，市场确认全球ABF膜垄断者味之素正式启动涨价，并采取逐客户调整策略。这是其长期稳定定价体系首次松动，表明上游材料供应紧缺，可能推动下游加速国产化。
产业链消息称，头部PCB厂商已确定168层正交背板方案，远超此前预期的78层，以应对英伟达Rubin等下一代AI服务器的互联需求，推动高端PCB设备采购周期提前。
英伟达与康宁于5月6日宣布合作，旨在加速CPO技术商业化，并将光连接产能提升10倍，推动光纤互联在AI算力网络中的应用。
6月13日，四部委联合印发《行动计划》，推动人工智能与能源双向赋能，解决AI大模型高能耗与新能源电力系统不稳定问题，并加速虚拟电厂商业化进程。
DeepSeek发布验证国产GPU可跑通大模型，芯海战术具备可行性。台积电2025年AI芯片收入约350亿美元，预测2026年全球AI资本开支约7939亿美元，2027年超1万亿美元，年增速约45%。2026年光模块市场规模预计超300亿美元，增速超150%。国内GPU市场年增速超50%。
美股光通信板块Lumentum、AAOI等股价大涨超15%，验证AI算力驱动下高速光模块上游供需失衡。美国储能公司Fluence与两家云厂商签订主供应协议，标志AI数据中心电力短缺进入订单验证阶段。华海清科4月新签订单12亿元，环比翻倍，由国内存储厂商需求驱动。存储芯片DDR5二季度合约价涨幅预期上调至40-50%，三季度继续上涨。
5月11日晚间美股光通信板块大涨，Lumentum、AAOI等股价暴涨超15%，主要受头部厂商超预期业绩指引和云巨头资本开支上修推动。AI算力驱动下，全球高速光模块产业链面临供需失衡，市场关注上游光芯片及元器件企业。
美股光通信板块昨夜全面爆发，AAOI涨24%，POET涨23%，Lumentum涨16%，Coherent涨13%，康宁涨11%，Ciena涨6%，多只个股创新高。微软资本开支约1900亿美元，谷歌1800-1900亿美元，Meta大幅上调，亚马逊约2000亿美元，算力基建扩张力度超预期。光通信龙头业绩指引持续走高。
宏观方面：CPI和PPI超预期，核心CPI回升至1.2%，高铁宣布涨价。人工智能方面：集邦上调九大P26资本开支预期至8300亿元，同比增长79%；英伟达VeraRubin计划6月试产、7月出货；快手计划分拆可灵AI为明年IPO做准备，估值达200亿美元。