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【电子&通信|AI光学】CPO/O光器件技术变化2026/5/14

Alpha 派 4 信息等级 4 1 噪音/剔除;2 较弱;3 普通事实;4 重要行业动态;5 极重大事件。该分数是信息显著性,不是投资建议。 抓取:2026-05-14 04:20
摘要

六巨头(AMD、Broadcom、NVIDIA、Meta、Microsoft、OpenAI)联合制定OCIMSA标准,推动从传统铜互连转向低功耗光PHY,采用NRZ+WDM硅中心光PHY架构,ELS激光器/波分器件需求扩大。格芯(GF)于5月4日发布首个OCIMSA硅光平台,已实现16λ双向DWDM。CPO可靠性得到证实。

客观事实
  • 六巨头联合制定OCIMSA标准,推动光互连技术
  • 格芯发布首个OCIMSA硅光平台,支持16λ双向DWDM
  • CPO可靠性得到证实
AMD Broadcom NVIDIA Meta Microsoft OpenAI 格芯

原文

OCIMSA:从传统铜互连转向低功耗opticalSerDes/开放光PHY。AMD/Broadcom/NVIDIA/Meta/Microsoft/OpenAI六巨头联合定标准,把互连从封闭铜基方案推向NRZ+WDM的硅中心光PHY,ELS激光器/波分器件需求成倍放大。5月4日GF发布首个OCIMSA硅光平台,已跑通16λ双向DWDM。标准+硬件同时到位。
CPO可靠性证实,Scale-upCPO