Tower半导体在业绩会上披露，已锁定2027年交付的13亿美元硅光晶圆合同，并指出2028年合同金额将更可观。同时，公司计划在2026年底将硅光产能提升五倍，反映AI驱动的高速光模块需求增长。
昨日Tower半导体业绩会披露，已锁定2027年交付的13亿美元硅光晶圆合同，并明确2028年合同金额将更为可观，同时计划在2026年底将硅光产能提升五倍。这一变化将AI驱动的高速光模块需求从预期转为确定性的、具备高额预付款的在手订单，直接验证了上游硅光代工产能的紧缺性和产业链的爆发性增长，为下游模块厂商的业绩高增提供了坚实的前瞻指引。关注：中际旭创/新易盛（头部PIC设计及模块厂商，需求确定性增强），源杰科技（上游CW光源核心供应商），长光华芯/亨通光电/卓胜微（国内布局硅光代工，受益于产业趋势和国产化进程）