根据5月13日的最新产业交流，AI硬件周期正加速切入英伟达Rubin平台，头部PCB厂商已开始为下一代服务器核心组件“正交背板”进行产能储备。这一向超高层数、高厚度、新材料的硬件升级，正引发PCB钻针耗材需求端的非线性爆发，由于钻针寿命骤降和加工难度剧增，市场正面临供给缺口持续扩大的局面，为具备高长径比钻针技术的头部供应商创造了明确的量价齐升机会。关注：鼎泰高科/中钨高新（高长径比钻针技术领先且产能扩张，直接受益于耗材量价齐升），大族数控（PCB钻孔及背钻设备龙头，受益于正交背板等新工艺带来的设备升级需求），新锐股份（通过收购切入高增长的PCB钻针赛道），英诺激光（超快激光钻孔技术有望在高端PCB加工中实现替代）