5月12日产业链传出消息，头部PCB厂商已确定168层正交背板方案，远超此前预期的78层，以应对英伟达Rubin等下一代AI服务器的互联需求。这一技术方案的落地，标志着AI对PCB的规格要求正加速升级且复杂度剧增，投资主线随即从PCB板厂向上游传导，因为PCB厂商为满足2026-2027年的量产节点，必须立即开启史无前例的设备采购，这使得高端PCB设备的资本开支周期成为当前AI硬件产业链中确定性最高的环节。关注：大族数控/芯碁微装/东威科技（正交背板等高阶PCB需求驱动设备资本开支，订单已在加速兑现），鼎泰高科（高多层板加工难度提升带动高端钻针等耗材量价齐升），胜宏科技/景旺电子（率先卡位正交背板等核心技术路径的头部PCB厂商）