华为在AIDC产业论坛发布SST三步走战略，计划2028-2030年引入第三方SST产品试点，为国内SST产业链提供清晰商业化时间表，与海外云厂商加速导入HVDC和SST形成共振。
5月18日，高层调研北京、河北、内蒙古全国一体化算力网建设，强调国产软硬件从“可用”迈向“好用”，算力网建设优先采用国产化方案，标志该战略从政策规划转向落地实施。
Lumentum CEO在路演中表示，光通信行业以往周期由电信运营商驱动，本轮周期由超大规模云厂商驱动，其订单积压达2万亿美元，资本支出可持续。
优利德宣布拟收购信测通信51%股权，从传统电测仪器切入光通信测试赛道，形成“电测+光测”协同。信测通信主营光通信测试技术，该笔收购有助于优利德布局1.6T光模块测试国产替代。
联特科技1.6T有源光缆（AOC）产品通过谷歌认证并实现首批交付，标志着公司在北美核心客户供应链地位从800G延伸至1.6T，为后续放量打开弹性空间。
长鑫披露招股书，上半年利润预计500-600亿元，全年1500-2000亿元，目标市值约3万亿。AI驱动存储供需缺口持续至2029年，三季度将继续涨价。思科上调AI订单指引至90亿美元；台积电2nm产能26-28年CAGR达70%，CoWoS封装高速增长。上海太空算力星枢计划启动，规划1000颗算力卫星，钧达股份子公司订单近200颗排期至2028年。西门子能源燃机订单排至2031年，东方电气2029年燃机产能将达75台。光模块27年需求预计翻倍，光芯片紧缺至2028年，PCB材料升级。
针对Tower Fab9为旭创科技生产晶圆出现问题的传闻，行业指出光子学平台良率需大规模量产迭代，800G光模块良率已超95%，而1.6T产品2025年全球出货量仅约200万只，处于量产初期，出现问题属正常现象。
台达SST获得谷歌明确订单指引；华为公布SST三步走落地战略；丁薛祥调研强调加快全国一体化算力网建设；摩根大通将铠侠目标价翻倍上调至8万日元；特斯拉急招智驾实测技师；大普微股票将于5月19日停牌核查。
数据来源alphapai，给出100G至800G光模块2023-2028年实际及预测出货量（百万只）。2024年400G出货量900万只，800G出货量800万只；2025年800G预计出货量1600万只。
华为5月15日在东莞发布AIDC战略，产业链信息指向谷歌已向台达下达三年期固态变压器（SST）订单预期。SST商业化进程从2028年后提前至2026-2027年，相关整机厂商和零部件供应商进入送样测试阶段。
英伟达与诺基亚联合推出AI-RAN基站，将GPU算力集成至基站，使其成为边缘AI节点。诺基亚已与T-Mobile、Orange等运营商推进商用试点，目标2027年首个商用。基站功耗从800W升至3000W+，液冷渗透率预计从2024年14%增至2026年40%。
台积电披露其整合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的“基板上COUPE”方案预计2026年下半年量产，标志着AI供应链竞争从先进制程和封装扩展到ABF基板与CPO整合领域，NVIDIA下一代平台也将受益。
来源：data_center_knowledge
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Operators are racing to retrofit aging facilities for AI workloads, but many legacy data centers are running into hard limits around power distribution, cooling, and rack density.
长鑫科技更新招股书，预计上半年归母净利润达500-570亿元，同比增超22倍。鸿海越南工厂已向英伟达提前交付CPO交换机，量产时点从年底提前至三季度，出货指引上修。特斯拉Optimus V3国内供应链已收到周产50-100台的小批量订单，量产推进。
鸿海越南工厂已向英伟达提前交付CPO交换机，量产时点从年底提前至三季度，2026-2027年出货量指引上修五倍至五万台以上，标志着CPO技术从远期主题兑现为明确业绩增量。
迈富时公告计划配售募资5亿港元，用于智算基础设施建设及运营，项目总规模超100亿元，认购方包括FrontierSPC等。
国盛计算机报告指出，近几个月英伟达GPU租赁价格上修40%以上，国内云厂也上调算力及相关服务价格。算力租赁需求因Agent和AI Coding而结构性跃升。商业模式以OPEX换CAPEX，通过筹资采购设备并签署合约，折旧后净利润加速提升。
鸿海（工业富联）作为英伟达CPO交换机独家供应商，已提前出货，毛利率达两位数，出货预期远超市场预估，标志着CPO产业化进入订单兑现阶段。
台积电宣布COUPE全光互连技术2026年量产，确认CPO产业化时间；中芯国际Q2营收指引环比增长14-16%，超预期；AI数据中心驱动燃气轮机订单大增，国产厂商获海外订单；韩国因硫磺短缺转向中国采购无水氢氟酸；美国批准向约10家中企销售H200芯片，但尚未交付。
台积电在技术论坛上宣布，将COUPE全光互连技术定位为AI芯片的第三层蛋糕，并计划于2026年量产全球首个200Gbps微环调制器。该技术将CPO从概念拉入产业化现实，确认AI发展瓶颈从算力转向互联，开启光通信产业链新增长周期。
台积电在技术论坛推出COUPE紧凑型通用光子引擎，计划2026年量产全球首个200Gbps微环调制器；NVIDIA与康宁合作，康宁将光连接产能提升10倍，推动AI数据中心从全铜互联向全光互联演进。
央行发布前四个月社融增量15.45万亿元，同比减少8930亿元；四月末M2余额353.04万亿元，同比增8.6%；前四个月人民币存款增加14万亿元，贷款增加8.59万亿元；中国全球首个海底数据中心实现。
北美头部云厂商向台达等下达明确的HVDC批量订单及SST三年期GW级采购意向，将两大高压供电方案的商业化落地时间从2027-28年大幅提前至今年，标志着AI供电从远期主题转向近期订单兑现。
5月14日产业消息显示，鸿海越南工厂已启动向英伟达批量出货全光CPO交换机机架，标志着CPO技术进入规模化商业落地阶段。
台达电子SST业务获得谷歌超1GW三年期forecast订单，小批量订单预计年内落地，将SST商业化进程提前，验证AI算力中心供电架构技术路径。
液冷产业调研显示，金富科技计划6月起将液冷部件产能翻倍至单月2亿元；申菱环境可能提前2030年百亿收入目标；强瑞技术分水器下半年订单预计起量。
26年Q1海外四大CSP厂商资本开支合计1288亿美元，同比增长79.1%；字节跳动26年AI基建资本开支上调25%，腾讯Q1资本开支环比增长63%。全球变压器、燃机供需紧张，国内企业凭借技术和性价比优势已获得部分海外订单，相关上市公司业绩预期较高。
2024年PCB化学品市场规模500亿元，内资企业推进进口替代；光纤上游高纯四氯化硅单耗约6.5吨/吨预制棒，三孚股份现有3万吨产能，江瀚新材1万吨产能明年投产；M9下半年出货将拉动碳氢树脂需求，预计2026年OAM树脂需求3000吨；2026-2030年光数据中心磷化铟需求复合增速85%，全球液冷市场2030年将达300亿美元。
海亮股份发布性能比肩Science刊载水平的超级铜箔，6μm、8μm抗拉强度超850兆帕，延伸率5%以上，正送样验证。2025年2月起加工费每月涨300-500元，印尼铜箔有溢价，今年产能预计增1-2倍。数据中心铜排年底产能望达2-3万吨，全年AI相关铜产品出货同比翻倍。
中国电信宁夏公司公布174亿元Token工厂集采首个标包中标候选人，运营商AI战略投资从规划进入订单落地期，市场关注算力服务与AI运营变现。
宁德时代关联方入股IDC运营商世纪互联，成为第一大股东，打通储能、配电到数据中心运营全链路，此前已投资HVDC厂商中恒电气。
腾讯2025年资本开支预计大幅增加，尤以下半年为甚；阿里表示未来三年资本开支可能远超3800亿元。P厂商算力投资或持续超预期，服务器需求集中度高，供给侧格局更加集中。
六大巨头（AMD、Broadcom、NVIDIA、Meta、Microsoft、OpenAI）联合制定OCIMSA标准，推动从铜互连转向光学SerDes和开放光PHY；GF于5月4日发布首个OCIMSA硅光平台，支持16λ双向DWDM；CPO可靠性得到证实，Scale-up CPO进展明确。
5月13日，腾讯和阿里在财报中上调AI资本开支，腾讯一季度开支超预期，国产AI芯片采购部署规模将逐月提升。海外Wolfspeed业绩确认AI业务环比增长30%，带动碳化硅需求重估。北美云巨头向台达下达800V HVDC批量订单及固态变压器三年期采购意向，AI电力投资进入业绩兑现阶段。
隔夜美股复盘，QQQ创新高，半导体领涨。4月PPI同比上涨6%，市场对中美峰会乐观。CSCO盘后涨17%，上调AI订单指引至90亿美元。NBIS一季度收入同比增长684%，上调资本开支指引。GOOGL创新高，META将发布新AI模型。功率半导体板块走强，TSEM业绩超预期。
截至5月13日，北美AI数据中心电力缺口量化确认达30-55GW，海外燃气轮机订单排至2030年，供需矛盾尖锐。国内零部件厂商切入国际供应链，国产整机出海迎来机遇。
川环科技成为国内首家获得AI数据中心液冷管路UL4501安全认证的企业。该认证可缩短下游ODM厂商整机产品的认证周期和上市时间，在AI硬件迭代中建立供应优势。公司液冷产品线覆盖大小管径及总成，单柜价值量有望提升。
市场消息称鸿海已提前向英伟达交付全光CPO交换机柜，推动CPO技术进入规模化商用阶段。同时，2026至2027年CPO交换机出货量目标从万台级上修至五万台以上，产业链商业化进程加速。
阿里与腾讯在财报中上调AI资本开支，腾讯一季度开支超预期，标志着国内头部云厂商AI投入从预期转向集体加速落地，带动AIDC建设及算力产业链需求。
据资讯，3.2T光模块加速推进，预计年底量产。华工科技已向英伟达、谷歌送样验证；中际旭创内部测试，预计Q3送样；泰晶科技振荡器可适配3.2T；天通股份为铌酸锂核心。
字节跳动将2026年AI资本开支计划从1600亿上调至超2000亿，并拟投资1778亿在泰国建设数据中心，表明其AI投入从战略布局转向规模化落地，推动AIDC产业链需求持续高涨。
北美云巨头谷歌向台达下达未来三年固态变压器（SST）采购预测，规模超1GW，商业化进程从原预期的2028年大幅提前至今年小批量落地，证实AI数据中心供电架构升级紧迫性。
国金电新调研显示，HVDC/SST落地进度快于预期。台达获谷歌SST三年订单规模超1G瓦，单价4-5元/瓦，预计2027年SST在数据中心份额达10%-15%。Meta、谷歌已下HVDC批量订单，预计2025年北美800伏HVDC份额约40%，麦格米特等国内厂商正加速测试导入。
国泰海通电新报告：北美50GW数据中心改造催生约500亿中压UPS市场，禾望为维谛代工有望增利4-5亿；高容MLCC供需紧平衡，下半年存涨价预期；欧陆通预计6-7月获谷歌小批量订单，麦格米特PSU已批量出货，Q2-Q3业绩将改善。
台达获得北美G客户未来三年百万套量级的HVDC采购预测，标志着AIDC高压直流供电方案从项目试点进入头部云厂商大规模放量周期，将驱动上游供应链进入订单兑现阶段。
五月版行业摘要：纳斯达克、费城半导体指数和台湾加权指数创历史新高，受AI基本面强劲推动。五大云服务商资本支出预计2027年同比增长82%，CPU（AMD、Intel等）可能于2026年第三季度末再次涨价。
英伟达与康宁于5月6日宣布合作，旨在加速CPO技术商业化，并将光连接产能提升10倍，推动光纤互联在AI算力网络中的应用。
美股光通信板块Lumentum、AAOI等股价大涨超15%，验证AI算力驱动下高速光模块上游供需失衡。美国储能公司Fluence与两家云厂商签订主供应协议，标志AI数据中心电力短缺进入订单验证阶段。华海清科4月新签订单12亿元，环比翻倍，由国内存储厂商需求驱动。存储芯片DDR5二季度合约价涨幅预期上调至40-50%，三季度继续上涨。
北美AI数据中心电力短缺进入订单验证阶段，美国储能公司Fluence宣布与两家超大规模云厂商签订主供应协议，证实电力系统已成为AI发展的核心瓶颈。
美股光通信板块昨夜全面爆发，AAOI涨24%，POET涨23%，Lumentum涨16%，Coherent涨13%，康宁涨11%，Ciena涨6%，多只个股创新高。微软资本开支约1900亿美元，谷歌1800-1900亿美元，Meta大幅上调，亚马逊约2000亿美元，算力基建扩张力度超预期。光通信龙头业绩指引持续走高。