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ABF基板成为CPO整合的关键战场

Alpha 派 3 信息等级 3 1 噪音/剔除；2 较弱；3 普通事实；4 重要行业动态；5 极重大事件。该分数是信息显著性，不是投资建议。 抓取：2026-05-18 04:25
AI 半导体 数据中心
摘要

台积电披露其整合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的“基板上COUPE”方案预计2026年下半年量产，标志着AI供应链竞争从先进制程和封装扩展到ABF基板与CPO整合领域，NVIDIA下一代平台也将受益。

客观事实
  • 台积电COUPE方案预计2026年下半年量产
  • ABF基板在CPO整合中成为关键
台积电

原文

在AI数据中心对超高速传输需求爆发式增长的背景下，台积电（TSMC）的共封装光学（CPO）战略也正迈上新台阶。
台积电近期披露，其整合了紧凑型通用光子引擎（COUPE）的“基板上COUPE”方案，有望于2026年下半年进入量产。
业内将此解读为不仅仅是光通信升级，更标志着AI供应链竞争正从先进制程和先进封装，进一步扩展到ABF基板与CPO整合领域。
随着NVIDIA下一代VeraRubin平台不断