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AI 基建 · 27 天 2 小时前 微信公众号 · 42章经 · 4 天 20 小时前 微信公众号 · DeepTech深科技 · 4 天 20 小时前 微信公众号 · Founder Park · 4 天 20 小时前 微信公众号 · FundaAI · 4 天 20 小时前 微信公众号 · 九章智驾 · 4 天 20 小时前 微信公众号 · 晚点LatePost · 4 天 20 小时前 微信公众号 · 琢磨事 · 4 天 20 小时前 微信公众号 · 甲子光年 · 4 天 20 小时前

5月21日,美国政府以供给短缺和成本高昂为由,宣布暂缓执行HFCs制冷剂淘汰规定,确认了三代制冷剂供给紧缺且短期难以替代的现实。

  • 美国政府暂缓执行HFCs制冷剂淘汰规定
  • 理由为供给短缺和成本高昂
  • 调整确认三代制冷剂供给紧缺且短期难以替代

先进封装因芯片垂直堆叠导致热量密度激增,需在EMC材料中增加高导热性的low-α球形氧化铝作为散热填料,为封装材料领域开辟新市场。国内联瑞新材已量产并供应韩国HBM厂商,天马新材完成实验室阶段。

  • 芯片垂直堆叠导致热量密度激增,先进封装EMC需增加low-α球形氧化铝
  • low-α球铝成为关键散热填料,开辟封装材料新市场
  • 联瑞新材已量产low-α球铝并供应韩国HBM厂商

英特尔STCO方法论将玻璃基板列为封装层级的核心优化手段,与EMIB、3D堆叠并列,标志其战略地位从单一材料升级为系统级解决方案,为玻璃基板产业链提供产业背书。

  • 英特尔STCO方法论将玻璃基板列为封装/载板层级的核心优化手段
  • 玻璃基板战略地位从单一材料升级为系统级解决方案

华为5月25日在上海ISCAS会议上正式发布韬定律,将Hi-ONE近封装高速光互连引擎确立为绕开先进制程瓶颈的核心技术路径,为CPO产业化提供国内需求和技术背书,标志光互连技术转向国内自主体系加速构建。

  • 华为5月25日在上海ISCAS会议上发布韬定律
  • Hi-ONE被确立为绕开先进制程瓶颈的核心技术路径
  • 该发布为CPO产业化提供国内需求和技术背书

美光在路演中预计,受AI驱动的结构性短缺影响,2027财年HBM4/4e价格将同比暴涨70-100%,同时将HBM4基础芯片转向台积电代工以加速追赶。这一预期改变了HBM定价逻辑,确认其作为AI算力核心瓶颈资产的价值。

  • 美光预计2027财年HBM4/4e价格同比暴涨70-100%
  • 美光将HBM4基础芯片转向台积电代工

随着AI服务器GB300等新平台功耗激增,BBU与超级电容已从可选升级为机柜标配,产业链瓶颈从算力芯片向上游电源组件传导,高规格电容、SiC功率器件交期拉长并已涨价。

  • AI服务器GB300等新平台功耗激增,BBU和超级电容成为机柜标配
  • 高规格电容、SiC功率器件交期拉长并已涨价

华为发布韬定律,将半导体竞争转向时延优化,通过3D堆叠、光互联、灵犀互联协议实现技术突破。现有7nm制程双层堆叠晶体管密度达238MTr/mm²,能效提升41%,时延降低70%-90%。

  • 华为发布韬定律,转向时延优化竞争
  • 7nm制程双层堆叠晶体管密度达238MTr/mm²
  • 能效提升41%,时延降低70%-90%

上交所公告宇树科技将于6月1日科创板上会。最新财报显示公司为构建具身智能等技术壁垒加大投入,导致一季度利润短期下滑。

  • 宇树科技将于6月1日在上交所科创板上会
  • 宇树科技一季度利润下滑,因加大研发投入

华为推出以3D堆叠替代几何微缩的韬定律;宇树科技科创板IPO将于6月1日上会;英伟达Rubin平台推动PCB半导体化;山西超百座炼焦煤矿因事故停产;AI服务器需求推升MLCC等被动元件供应紧张。

  • 华为发布韬定律,采用3D堆叠替代几何微缩。
  • 宇树科技科创板IPO于6月1日上会。
  • 山西超百座炼焦煤矿停产,涉及产能超1.2亿吨。

昨夜市场传闻福莱蒽特将为阿里提供英伟达B300服务器代理,首批128台计划6月初落地,全年目标近800台。该消息使福莱蒽特切入AI核心硬件领域受到关注。

  • 市场传闻福莱蒽特将为阿里提供英伟达B300服务器
  • 首批128台计划6月初落地
  • 全年目标近800台

国家电网发文定调“以电强算”,将算力与电力协同发展从行业倡议提升至国家级执行层面,强调电网配套建设是AI算力爆发的前置条件和关键路径。

  • 国家电网发文定调“以电强算”
  • 算力与电力协同发展进入国家级执行层面
  • 电网配套建设是AI算力爆发的前置条件和关键路径

隔夜美股因节假日休市但期货上涨;美伊临时协议谈判进展致原油价格大跌7%;Uber考虑提高对Delivery Hero的报价,后者股价大涨12.7%;受OpenAI准备IPO预期提振,软银股价创历史新高;SpaceX估值或达2万亿美元;教皇发布通谕警告人工智能风险并要求加强监管。

  • 美伊就重开霍尔木兹海峡的临时协议谈判取得进展,原油价格大跌7%
  • Uber可能提高对Delivery Hero的报价,后者股价大涨12.7%
  • 受OpenAI准备IPO预期提振,软银股价创历史新高

产业调研显示金刚石散热材料应用落地节奏明确,核心厂商已完成新品定型,预计下半年进入量产阶段,AI芯片需求加速了这一进程。

  • 金刚石散热材料应用落地节奏明确
  • 核心厂商新品定型并预期下半年量产

美伊就霍尔木兹海峡通航达成框架协议,但伊朗表态海峡将处于其“管理”之下,而非自由通行,引发市场对协议执行摩擦和地缘风险的关注。

  • 美伊就霍尔木兹海峡通航达成框架协议
  • 伊朗表态海峡将处于其管理之下而非自由通行
  • 市场焦点转向协议执行过程中的摩擦与不确定性

行业高管指出,AI对HBM的需求正结构性地挤压DRAM产能,因HBM消耗数倍DRAM的晶圆产能且新增供应要到2028年才放量,导致短缺持续至2027年甚至更久。这改变了存储板块的估值逻辑,从周期股转向AI基建资产,投资机会扩散至其他芯片和上游设备材料。

  • AI对HBM需求结构性地挤压DRAM产能
  • HBM新增供应预计2028年放量,短缺持续至2027年
  • 存储板块估值逻辑从周期股转向AI基建资产

震裕科技与国星宇航合作布局商业航天卫星硬件代工,首颗“震裕号”卫星预计6月发射,标志着该合作从战略进入实质阶段。

  • 震裕科技与国星宇航合作商业航天卫星硬件代工
  • 首颗“震裕号”卫星预计6月发射

山西沁源县煤矿事故引发安全检查升级,全省及周边区域停产,截至26日凌晨停产炼焦煤矿超百座,涉及产能超1.2亿吨,短期内形成全国性供给侧冲击。

  • 山西沁源县煤矿事故导致全省停产检查
  • 停产炼焦煤矿超百座,涉及产能超1.2亿吨

宇树科技科创板IPO将于6月1日上会,其招股书显示26年一季度因研发和销售投入加大导致利润短期承压。

  • 宇树科技科创板IPO于6月1日上会
  • 26年一季度利润因研发销售投入加大承压

鸿海于2026年5月提前向英伟达交付全光CPO交换机机柜,并将2026-2027年出货目标从1万台大幅上修至5万台以上,显示CPO技术商业化进程超预期加速。

  • 鸿海在2026年5月提前向英伟达出货CPO交换机机柜
  • 鸿海将2026-2027年CPO交换机出货目标从1万台上调至5万台以上

华为发布韬定律,以3D堆叠替代几何微缩,实现逻辑折叠的技术路径需依赖混合键合、TSV等核心工艺,为国产半导体在非EUV依赖下规划了性能提升和资本开支路线,推动先进封装生态需求爆发。

  • 华为发布韬定律,以3D堆叠替代几何微缩
  • 技术路径明确依赖混合键合、TSV等核心工艺
  • 该技术为国产半导体提供非EUV依赖的性能提升路线

华为在2026年国际电路与系统研讨会发布“韬定律”,提出半导体发展从尺寸微缩转向时间微缩,需依托三维堆叠等工艺,并明确混合键合间距需≤2μm等工艺要求。

  • 华为发布“韬定律”,提出半导体转向时间微缩
  • 需要三维堆叠工艺,混合键合间距≤2μm

华为提出韬定律,通过混合键合、背面供电等工艺创新提升芯片性能,预计2031年高端芯片等效1.4纳米,今年秋新麒麟芯片将采用相关工艺。美光上修2026年资本开支至250亿美金、2027年至少350亿美金,预计2027年全球存储资本开支超1600亿美金。国内设备零部件一季度订单增速普遍达50%以上,正帆科技、新莱应材等订单高增。

  • 华为提出韬定律,预计2031年高端芯片等效1.4纳米,今年秋新麒麟芯片采用相关工艺。
  • 美光上修2026年资本开支至250亿美金,2027年至少350亿美金。
  • 国内设备零部件一季度订单增速普遍超50%,正帆科技、新莱应材订单大幅增长。

华为推出“韬”定律以应对EUV受限,走系统级工程路径,计划今年发布搭载3D IC堆叠的麒麟9040芯片,晶体管密度从155M每平方毫米提升至238M每平方毫米。

  • 华为推出“韬”定律,采用系统级工程路径
  • 计划发布麒麟9040,采用3D IC堆叠技术
  • 晶体管密度从155M提升至238M每平方毫米

英伟达下一代Rubin机架PCB价值量较GB300提升233%,主要由于新增midplane等物料、层数从22层升级至30多层、铜箔材料从HVLP3升级至HVLP4。目前高端PCB产能供不应求,行业技术迭代向半导体化发展,预计下半年Rubin大量出货将带动产业链旺季。

  • 英伟达Rubin机架PCB价值量较GB300提升233%
  • 驱动因素包括新增midplane、层数升级和材料升级
  • 高端PCB产能供不应求,技术迭代向半导体化发展

星网二代尚未正式招标,但初步确定6家卫星总体厂商获优势份额,单星成本预计2000-3000万;G60星座今年推进商业落地,由上海微小、格思航天承建;激光通信星间需求迫切,华为、烽火等已布局;太空算力尚处早期,国内三十余家厂商布局。

  • 星网二代初步确定6家卫星总体厂商获优势份额
  • G60星座今年推进商业落地,由上海微小、格思航天承建
  • 激光通信星间需求迫切,华为、烽火等已布局

美国科技巨头为AI自建电厂加速落地,政策与电网瓶颈迫使数据中心转向自带电厂模式,供应链订单涌现,部分供应商已给出未来数年数十倍收入增长指引。

  • 美国科技巨头为AI自建电厂加速落地为具体供应链订单
  • 政策推动与电网瓶颈迫使数据中心转向自带电厂模式
  • 部分供应商给出未来数年数十倍收入增长指引

华为发布韬定律,以时间缩微替代几何微缩,通过3D堆叠先进封装提升芯片性能;AI服务器电源向800V架构切换,碳化硅供不应求引发涨价预期;山西煤矿事故致109座炼焦煤矿停产,形成全国性供给冲击;英伟达Rubin平台PCB价值量暴增233%,推动高端材料需求。

  • 华为发布韬定律,通过逻辑折叠与3D堆叠技术实现芯片性能提升
  • AI服务器电源向800V架构切换,碳化硅器件交期超30周并涨价
  • 山西沁源煤矿事故导致109座炼焦煤矿停产,加剧主焦煤供给缺口

AI服务器GPU功耗升级驱动800V供电架构,碳化硅器件需求激增。英飞凌计划5月底至6月再次提价,此前3-4月已涨价10%,部分芯片交期超过30周,表明碳化硅供需缺口持续扩大。

  • 英飞凌计划5月底至6月再次提价
  • 部分碳化硅芯片交期超30周
  • 3-4月已涨价10%

华为在上海发布韬定律,明确以逻辑折叠等先进封装技术替代传统几何微缩,计划秋季发布首款采用该技术的麒麟芯片,推动玻璃基板等封装材料升级。

  • 华为发布韬定律,以先进封装技术替代传统几何微缩
  • 华为计划秋季发布首款采用韬定律技术的麒麟芯片

海博思创计划于今年底发布35kV直挂式固态变压器,此前已与华为数字能源就“算电协同”达成战略合作,加速切入AI算力中心配套储能赛道。

  • 海博思创计划今年底发布35kV直挂式固态变压器
  • 海博思创与华为数字能源就算电协同达成战略合作
  • 海博思创加速布局AI算力中心配套储能

华为在上海ISCAS会议上正式发布“韬定律”,核心是以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等3D堆叠技术绕开先进制程限制,提供系统级设计方法论,将芯片产业竞争焦点转向设计与制造协同优化。

  • 华为发布“韬定律”,核心是“时间缩微”技术
  • “韬定律”通过逻辑折叠等3D堆叠技术绕开先进制程限制
  • 该方法论将芯片竞争焦点转向设计与制造协同优化

美伊于5月23-24日就开放霍尔木兹海峡达成初步框架,美方宣称协议基本谈成,伊方强调海峡恢复至战前通行量而非自由通行,并由其继续管理。双方在控制权上仍存分歧,但地缘风险出现边际缓和。

  • 美伊就开放霍尔木兹海峡达成初步框架
  • 伊方强调海峡恢复至战前通行量而非自由通行
  • 双方在控制权上仍存分歧

山西沁源县煤矿事故引发跨省安全整顿,停产范围从省内73座扩大至陕西等地,合计109座炼焦煤矿停产。事故为高危瓦斯爆炸,发生在安全月前夕。

  • 山西沁源县煤矿事故导致109座炼焦煤矿停产
  • 停产范围从山西省扩大至陕西,共109座
  • 事故为高危瓦斯爆炸,安全月前夕发生

华为发布“韬定律”,确立通过3D堆叠和逻辑折叠技术提升芯片性能的新路径,导致芯片功耗和热流密度指数级增长,散热从辅助环节升级为性能释放的核心瓶颈。

  • 华为发布“韬定律”,确定3D堆叠和逻辑折叠技术路线
  • 该技术导致芯片功耗和热流密度指数级增长,散热成为核心瓶颈

华为在上海发布“韬定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠与3D堆叠技术在后摩尔时代提升芯片性能,将先进封装从配套环节提升为核心驱动力,使成熟制程实现等效先进制程性能。

  • 华为发布“韬定律”,提出时间缩微替代几何缩微
  • 技术路径采用逻辑折叠与3D堆叠,提升芯片性能
  • 先进封装成为核心驱动力,成熟制程可实现先进性能

光华科技在投资者交流中披露,其高纯硫化锂产品已送样客户检测,固态电池核心材料产业化取得实质性进展,目前产品处于优化阶段。

  • 光华科技高纯硫化锂已送样客户检测
  • 产品处于优化阶段

全球钽电容龙头KEMET自2025年起连续三次提价,市场预期第四轮涨价。上游钽原材料价格本周从200美元升至230美元,显示钽电容供需缺口扩大,涨价确定性超过MLCC,产业链利润向材料端传导。

  • KEMET钽电容自2025年起已连续三次提价
  • 上游钽原材料价格本周从200美元涨至230美元
  • 市场预期KEMET即将开启第四轮季度涨价

玻璃基板封装进入商业化落地窗口。京东方与康宁合作推动产业链协同与客户送样,台积电、英特尔计划2028年量产。设备先行成为确定性环节,激光、电镀、检测等设备订单有望释放。

  • 京东方与康宁合作推动玻璃基板进入产业链协同与客户送样阶段
  • 台积电、英特尔预计2028年量产玻璃基板

康明斯在投资者日上宣布从数据中心备用电源供应商转型为天然气主电源供应商,计划推出4MW级大型天然气机组,2028年交付,并计划到2030年扩产20GW。

  • 康明斯宣布转型切入数据中心天然气主电源市场
  • 计划推出4MW级大型天然气机组,2028年交付
  • 到2030年扩产20GW

5月23日,SpaceX在德州基地成功完成星舰V3版本首次飞行,验证百吨级运载能力并部署模拟卫星,标志着商业航天重型运载体系加速成熟,为星链扩容、太空AI算力部署和深空探索奠定基础。

  • SpaceX星舰V3版本在德州基地首飞成功
  • 验证了百吨级运载能力并部署模拟卫星
  • 此次试飞是SpaceX六月IPO前关键里程碑

5月22日,国家数据局召开词元经济座谈会,在Token调用量两年激增超千倍、三大运营商试水Token套餐的背景下,首次将推动词元经济纳入官方工作体系,标志词元经济上升至国家顶层设计层面。

  • 国家数据局召开词元经济座谈会
  • 国家数据局首次将推动词元经济发展纳入官方工作体系
  • Token调用量两年激增超千倍,三大运营商已试水Token套餐

华为在ISCAS会议上发布韬定律芯片设计方法论,通过逻辑折叠等技术实现时间缩微以替代几何缩微,旨在绕开先进制程依赖。新麒麟芯片将成为该路线的首个商业化试金石。

  • 华为在ISCAS会议上发布韬定律芯片设计方法论
  • 韬定律通过时间缩微替代几何缩微,旨在绕开先进制程依赖
  • 新麒麟芯片将是韬定律的首个商业化试金石

据5月25日最新动态,国内电源模块厂商已成功切入全球AI巨头供应链,其适配800V架构的二次、三次电源模块进入批量供货阶段,标志着800V产业化进程加速。

  • 国内电源模块厂商已切入全球AI巨头供应链
  • 适配800V架构的电源模块进入批量供货阶段

5月18日,由智冉医疗发起、北京天坛医院牵头的国内首个超百通道侵入式脑机接口系统启动多中心临床试验,标志着该技术从实验室研发进入临床转化阶段。

  • 国内首个超百通道侵入式脑机接口系统启动多中心临床试验
  • 由智冉医疗发起、北京天坛医院牵头
  • 标志着侵入式脑机接口从实验室向临床转化

隔夜美股风险偏好升温,美伊和谈进展导致国际油价大跌,布伦特原油跌破99美元。市场预期美联储12月前加息,板块轮动至滞涨板块。IBM获美国政府量子计算投资。

  • 美伊和谈接近达成,霍尔木兹海峡有望重开,国际油价大跌
  • 市场预期美联储12月前加息
  • IBM获美国政府在量子计算领域投资

全球PI膜龙头钟渊化学宣布全面涨价,原因是海外高端产能停滞,同时英伟达下一代Rubin架构将导致单服务器PI膜用量增长400%,供需格局收紧。

  • 钟渊化学宣布PI膜全面涨价
  • 英伟达Rubin架构将推动单服务器PI膜用量增长400%
  • 海外高端产能停滞,PI膜供需收紧

特斯拉加州弗里蒙特工厂关停Model S/X产线,启动为期四个月的改造,目标是建成百万台年产能的人形机器人专用产线。

  • 特斯拉关停Model S/X产线并启动改造
  • 改造目标为年产百万台人形机器人
  • 改造周期为四个月

截至5月24日最新周度数据显示,全国多城5月二手房成交同比维持正增长,但周度环比动能回落,同比增速较上半月放缓,前期政策刺激和以价换量释放的刚需动能边际减弱,市场复苏持续性面临考验。

  • 多城5月二手房成交同比维持正增长
  • 周度环比动能回落,同比增速较上半月放缓

大金重工公告与荷兰海工巨头Jumbo签订10.69亿元高端重吊船订单,该订单锁定远期1.5-2亿元利润,并打通了欧洲浮式风电基础从制造到转运、作业的战略闭环,加速公司向大海工系统服务商转型。

  • 大金重工与荷兰Jumbo签订10.69亿元高端重吊船订单
  • 订单锁定远期1.5-2亿元利润
  • 订单打通欧洲浮式风电基础制造到转运作业的战略闭环

DeepSeek 大模型 API 宣布永久降价至原价的四分之一,旨在通过低价策略获取高质量用户反馈,尤其在编程场景。此举可能推动 AI 应用渗透并拉动国产算力需求,但未改变头部模型厂商的涨价逻辑。

  • DeepSeek 大模型 API 永久降价至原价的四分之一
  • 降价旨在获取高质量用户反馈,特别是 coding 场景