5月25日于上海ISCAS会议上，华为正式发布“韬定律”芯片设计方法论，核心是通过逻辑折叠等技术压缩电路设计路径，实现“时间缩微”替代“几何缩微”。这并非简单的先进封装故事，而是一套旨在绕开先进制程依赖的系统性工程范式，其本质是在成熟工艺基础上实现对标先进制程的性能，今年秋季即将发布的新麒麟芯片将是该路线的首个商业化试金石，直接决定了市场对其重估国内半导体全产业链价值的信心。关注：华大九天/概伦电子（新设计方法论驱动EDA工具与算法革新），通富微电/长电科技/华天科技（Chiplet与先进封装是“韬定律”实现的关键路径），三佳科技/福日电子/华海诚科（受益于先进封装产业链的协同发展）