5月25日于上海，华为正式发布“韬定律”，明确以“逻辑折叠”等先进封装技术替代传统几何微缩，作为绕开先进制程限制、实现性能突破的产业新路径，并计划于今秋发布首款采用该技术的麒麟芯片。此举将先进封装从技术趋势提升至产业战略层面，彻底激活了国产半导体全产业链的价值重估，市场预期将从设备、材料到封测环节全面加速国产化导入和技术迭代。关注：拓荆科技/芯源微/华海清科（混合键合、CMP减薄等核心封装设备）、德邦科技/华海诚科（DAF膜、底部填充胶、塑封料等封装材料）、蓝思科技/沃格光电（玻璃基板中游制造）、帝尔激光/大族激光（TGV激光加工设备）、长电科技/通富微电（先进封测厂）