5月26日，市场关注点转向英特尔的STCO（系统技术协同优化）方法论，该理论在摩尔定律放缓背景下，将玻璃基板明确列为封装/载板层级的核心优化手段，与EMIB、3D堆叠等技术并列，标志着其战略地位从单一材料升级为系统级解决方案。这一变化将玻璃基板的投资逻辑从单纯的材料替代提升至支撑下一代计算架构的系统性创新层面，为整个产业链（从玻璃原片到TGV设备）的长期成长空间和确定性提供了更强有力的产业背书。关注：沃格光电/京东方A（玻璃基板加工制造），凯盛科技/旗滨集团/山东药玻（上游高硼硅玻璃原片），帝尔激光/大族激光（核心TGV激光设备），蓝思科技（HDD用玻璃基板新应用）