华为推出“韬”定律以应对EUV受限，走系统级工程路径，计划今年发布搭载3D IC堆叠的麒麟9040芯片，晶体管密度从155M每平方毫米提升至238M每平方毫米。
华为因无EUV先进制程受限，推出韬定律走系统性工程路径，今年将发布搭载3D IC堆叠的麒麟9040，晶体管密度从155M每平方毫米提升至238M，晶圆厂、先进封装设备及散热环节将受益，旗舰芯片代商业绩增速指引全球第一。