玻璃基板封装进入商业化落地窗口。京东方与康宁合作推动产业链协同与客户送样,台积电、英特尔计划2028年量产。设备先行成为确定性环节,激光、电镀、检测等设备订单有望释放。
在过去24小时内,随着京东方与康宁合作的催化,玻璃基板已从前期的技术验证明确进入产业链协同与客户送样阶段,台积电、英特尔等巨头的量产时间表(预计2028年)进一步夯实了产业趋势。这一边际变化使得投资逻辑从远期展望聚焦到当下,设备先行成为确定性最高的环节,因为无论是中试线建设还是未来的规模量产,都将率先带来激光、电镀、检测等核心设备订单的释放。关注:帝尔激光/大族激光(TGV核心激光打孔设备,设备先行逻辑下最先受益),沃格光电/京东方(具备TGV加工能力和客户送样,从技术走向产品),凯盛科技/旗滨集团/力诺特玻(上游高硼硅玻璃原片,国产替代),天承科技(TGV金属化电镀药水核心供应商)