5月25日，华为在上海正式发布“韬（τ）定律”，明确了通过3D堆叠和逻辑折叠技术在后摩尔时代提升芯片性能的新路径，这一技术路线的直接后果是芯片功耗和热流密度将指数级增长。这一变化将散热从芯片的辅助环节升级为决定其性能释放的核心瓶颈，市场迅速将投资焦点从单纯的先进制程转向3D堆叠带来的全产业链价值重估，尤其是将液冷技术视为解决高功耗问题的必然选择和关键增量。关注：飞荣达/鸿日达（华为3D堆叠技术直接拉动散热需求，作为核心供应商深度受益），德邦科技（3D堆叠所需先进封装材料核心供应商，单芯片价值量提升），南风股份（3D打印微通道液冷板技术储备），盛合晶微/长电科技/通富微电（承接3D堆叠带来的先进封装订单增量），拓荆科技/中微公司/北方华创（3D堆叠所需混合键合、TSV刻蚀等核心设备供应商）