英伟达下一代Rubin机架PCB价值量较GB300提升233%，主要由于新增midplane等物料、层数从22层升级至30多层、铜箔材料从HVLP3升级至HVLP4。目前高端PCB产能供不应求，行业技术迭代向半导体化发展，预计下半年Rubin大量出货将带动产业链旺季。
英伟达Rubin机架PCB价值量较GB300提升233%，驱动因素为新增midplane等物料、层数从22层升级到最高30多层、铜箔材料从HVLP3升级到HVLP4，目前高端PCB产能供不应求，行业技术迭代向半导体化发展，头部厂商集中扩产锁设备，未来随着Rubin下半年大量出货，产业链将迎来拉货旺季。